艾森股份：首次设立首席执行官、首席技术官核心岗位

证券之星消息，艾森股份(688720)09月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好！首先热烈祝贺公司新一届董事会和高管于今日8.12日顺利当选或受聘！我们注意到公司史无前例的新设立了：首席执行官和首席技术官等高管职位。想进一步了解公司此次全新设立这些含金量极高的岗位的有关考虑及，为什么是现在全新设立？谢谢！
艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注，公司在新一届董事会、高管团队完成当选受聘的节点，首次设立首席执行官、首席技术官核心岗位，是基于公司长期发展战略、结合当前产业环境做出的审慎决策。首席执行官将专门统筹公司核心业务板块，从资源调度、团队协同到商业化目标达成全流程牵头负责，打通从董事会战略部署到一线业务执行的闭环，避免战略落地过程中出现权责分散、推进滞后的问题。首席技术官岗位，将统一牵头公司核心技术路线规划、前沿工艺研发、产学研资源整合和知识产权体系搭建，集中资源攻坚半导体材料领域的“卡脖子”环节。

投资者：在AI硬件高景气背景下，公司2026年H1营收环比，并没有出现快速增长。归母利润相较于2025 H2也是下降的。看没有看到业绩爆发式增长的前兆下，公司急于推进20亿投资华东新基地是否有必要？年利润不足5000万的公司，要何时才能看到投资回报呢？
艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注，现阶段，公司立足自身经营情况、行业长期发展趋势和客户需求，重点推进先进技术所需材料的布局，力争实现行业龙头客户的卡位。为此，公司在人才梯队建设、产品开发升级和产能安排等方面进行了前置布局与审慎投入。华东新基地项目也将分期实施、有序推进筹资，切实维护各位股东及投资者的利益。

投资者：据集邦咨询5 月 19 日发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息， 台积电正推进面板级CoPos 封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估 玻璃 材料整合。请问：公司现有产品如TGV，负性光刻胶和低温PSPI等，是否适配台积电、英特尔、三星等公司正在推进的CoPos封装呢？感谢！
艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司产品可应用于CoPoS工艺中，感谢您对公司的关注。

投资者：请问贵公司先进封装光刻胶相关产品验证是否顺利？
艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司先进封装光刻胶逐步实现规模化稳定供货，可覆盖Bumping、RDL、TSV等先进封装核心工艺环节，感谢您的关注。

投资者：请问贵公司新增产能是不断小批次新增，还是一期完全建设完成才新增？
艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司新增产能会结合具体产品的量产工艺要求、下游客户验证进度及订单需求情况统筹规划，具体方式包括新建厂房、新增产线、产线技改、灵活排产等方式，感谢您的关注。

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