翰博高新9月21日回应先进封装话题：上海东进DBF等电子材料系前沿布局

证券之星消息，翰博高新（301321）9月21日在投资者互动平台上对先进封装相关话题对投资者做了答复。翰博高新回应，上海东进围绕湿电子化学品等高端电子材料方向开展技术储备和产品布局，DBF相关电子材料等系上海东进在前沿材料方向的布局，后续将重点推进高纯化学品回收再利用、高端清洗液、CMP抛光液等功能性材料的研发布局，逐步完善从配方开发、工艺优化到检测验证的技术体系，进一步拓展电子材料业务边界，培育新的业务增长点。

原文如下：

题材释义：先进封装是一种在不改变芯片制程工艺的前提下，通过立体堆叠、异构集成等方式提升芯片性能与集成度的技术路径。

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