楚江新材9月19日回应PCB铜箔话题：芜湖基地5万吨高精铜合金带箔材项目已投产正爬坡

证券之星消息，楚江新材（002171）9月19日在投资者互动平台上对PCB铜箔相关话题对投资者做了答复。楚江新材回应，公司芜湖基地《年产5万吨高精铜合金带箔材项目》已于2025年底建成投产，目前产能正处于爬坡阶段，公司正根据市场需求节奏有序推进产能释放。

原文如下：

题材释义：PCB铜箔是印制电路板导电层与信号传输的核心基础材料，直接受益于AI服务器、高频高速板及汽车电子对高密度互连和低损耗性能的升级需求。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。