中瓷电子：有知名机构盘京投资，趣时资产参与的多家机构于9月16日调研我司

证券之星消息，2026年9月17日中瓷电子（003031）发布公告称北京暖逸欣私募基金刘记龙、东方基金梁忻、东方资产杨晓燕、方正富邦基金刘馨遥、富国基金王昭光、光大证券尹会伟 孔厚融、国海证券杜先康 张建民 徐菲、国金基金张洪耀 边广洁、国寿安保孟亦佳、国泰海通周明頔 夏凡、国投电子马良、北京秋收私募基金安思泽 李永磊 胡国鹏、泓德基金李昕阳、鸿途私募张文丰 王焕振、华能贵诚信托黄凯立 张帅、华泰证券宫宇博、华泰资产冯信然、惠升基金彭柏文、建信养老闫哲坤、景顺长城周晋冬、景元投资张轶乾、九方智投王德慧、碧云资本赵心妤 刘馨遥、犁得尓私募基金陈恺睿 顾宇丰、明溪资产姚远、盘京投资王莉、鹏华基金周书臣、平安基金刘奇、浦银安盛基金王晔、勤辰基金江磊、青骊投资石川林、趣时资产张景乔、泉果基金孙涛 张家盛、博普资产雍国铁、山西证券陈玉卢、上海启浦投资侯锋、上海启泰私募基金王超、上海仙人掌私募基金刘日光 武文博 姚跃、上海悦众私募余伟、深圳江南鸿远基金管理息波、深圳市弘洛私募基金李恩国、深圳市全景网络有限公司郭洋、拾贝投资申宗航、腾跃基金史艺涛、诚通基金祝靖涵 董馨谣、天风证券赵子淇、西藏源乐晟资产管理吴雨哲、新华基金王永明、信泰人寿齐津、兴业证券许梓豪 代小笛、银华基金范昭楠 杨丹、胤胜资产李美泽、源峰基金孔令鑫、运舟资本丁俊枫、长江通信操俊茹、诚通资本王鸿灏 赵建林、长盛基金侯智忠 郭堃 赵万隆、招商通信李哲瀚、招商证券廖世刚、浙商通信林亮亮、真科基金王洪祥、中信建投张玉龙 王大林、中信证券赵康 杨昕芸 冷威 包宇昊、中银基金王虹宇、中银三星人寿杨祺、中邮创业基金姚婷、大成基金李煜、中邮基金汪显森、众安在线财产徐赛、淡水泉(北京)投资管理有限公司周坤凯、东方财富陈力涵于2026年9月16日调研我司。

具体内容如下：
　　投资者提出的问题及公司回复情况问：上半年电子陶瓷材料及元件业务营收大增 70.16%，是公司增长的主要引擎。请这块业务的增长驱动力是什么？
答：全球新一轮 I 技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆发式需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。受益于 I 算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。

问：上半年电子陶瓷板块在产线自动化升级、良率升、降本增效方面取得了哪些成效，后续还有哪些工作计划？
答：公司上半年，电子陶瓷板块持续推进产线自动化、数字化改造升级，生产过程管控能力进一步增强；通过精益生产持续落地见效，主要产品成品良率得到稳步改善。同时，公司长期以来一直积极推动降本增效工作，坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目的，积极提升公司业绩。谢谢您的关心。同时公司从供应链管理、生产精益管理、费用管控等多维度落实降本增效举措，取得阶段性成果，进一步提升公司盈利水平。

问：公司上半年实现营业收入 22.11 亿元，同比增长 54.76%；归母净利润 4.03 亿元，同比增长 41.22%。利润增速明显低于收入增速，请这一主要原因是什么？
答：一是受产品结构调整影响，高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率略低；二是黄金、有色金属等材料价格上涨对陶瓷外壳形成成本压力。

问：下半年利润率趋势如何展望？
答：公司目前订单饱满，产能利用率一直维持在较高水平，规模效应将进一步显现。同时，公司持续关注多元技术路线，加强研发投入，强化前瞻布局与技术储备。

问：公司新增“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”的必要性与前景如何？
答：该项目涉及的氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳、精密陶瓷零部件产品是国家重点支持的民品产业之一。项目建设符合国家、河北省、石家庄市及中国电子科技集团公司发展规划和产业政策要求，建设机构完备，资金落实，建设条件满足石家庄市鹿泉区政府要求，相关手续齐全、配套条件具备。同时，高精密电子陶瓷生产线扩建项目涉及的产品均采用公司自主知识产权的材料、设计、工艺等核心技术，利用原有成熟多层陶瓷制备工艺，进行生产线扩建。相关产品已经在国内多家大客户处验证通过，并批量供货。中瓷电子在电子陶瓷外壳产品技术方面国内领先，相关产品性能与国际大公司同类产品相当，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。

问：公司在产业链整合方面的布局，如何发挥协同效应？
答：公司已通过资产重组，形成电子陶瓷+第三代半导体全产业链布局，覆盖材料、芯片、封测、模块全环节，协同效应显著。同时，公司收购雄安太芯 100%股权，雄安太芯的高频芯片业务可以很大程度上拓展公司当前射频芯片的工作频率和应用领域，扩充公司射频产品线，巩固公司在化合物射频芯片行业的优势地位，进一步增强上市公司半导体领域科技创新与产业协同。

问：公司氮化镓射频业务当前国内市场竞争格局如何，博威相较同行核心竞争优势体现在哪里？
答：子公司博威公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域，突破了 IC 设计、封测制造、可靠性和质量控制等环节的一系列关键核心技术，拥有自主知识产权，实现产品系列化开发和产业化转化，市场占有率国内领先，产品指标和质量达到国际先进水平。

问：子公司博威公司下半年以及中长期发展规划是什么，是否会进一步扩充产能？
答：公司积极推进新一代移动通信射频芯片与器件关键技术突破和产品研发与产业化工作，在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域，持续推进新一代产品系列化开发和产业化转化工作；同时，围绕 6G 通信、卫星通信射频芯片与器件，低空经济、固态射频源等领域，储备关键技术，稳步推进产品开发和产业化布局工作。

问：子公司国联万众公司 6 寸改 8 英寸碳化硅晶圆产线升级通线之后，当前客户导入、产能爬坡进度如何？
答：公司 8英寸 SiC 工艺产线完成升级通线，完成第五代平面栅SiC MOSFET 工艺开发，实现关键指标突破，多款 8英寸车规芯片已经产出并交付头部车企开展试用验证。客户导入层面，多款8英寸芯片正在推进头部车企、充电桩、工业电源客户的可靠性验证，同步开展 PCN 变更相关工作；封测平台第一阶段已完成建设，碳化硅高压功率模块产线通线。产能爬坡方面，公司当前正加快新增设备入场调试、工艺迭代优化，同步完善 KGD、晶圆级老化等配套能力，逐步完成良率提升与产能释放，稳步向目标产能爬坡。

问：子公司国联万众公司未来在第三代半导体板块的中长期战略规划？
答：公司聚焦第三代半导体碳化硅、氮化镓两大主线，打造国内领先的“芯片? 模块”一体化产业平台。碳化硅重点深耕新能源汽车、光伏储能、工业、电网等市场；氮化镓射频面向 5G? 、卫星互联网、低空安防、反无人机等领域拓展；积极推进募集资金项目落地，完善 8英寸晶圆、封测平台产能建设，同时通过对外合作、本地化布局完善产业生态。

问：子公司雄安太芯核心产品太赫兹芯片主要应用在哪些场景，现阶段商业化落地、订单情况如何？
答：子公司雄安太芯核心产品太赫兹芯片主要应用在仪器仪表测试测量、高速通信、人体安检等场景。现阶段商业化落地、订单情况良好，上半年指标完成较好，上半年实现营业收入6660.76万元，净利润 1817.75 万元。

问：子公司雄安太芯下半年及中长期经营发展目标，未来研发重点方向？
答：子公司雄安太芯将持续在测试测量、高速通信、人体安检等领域深耕，与行业龙头企业深度合作。未来研发重点方向是测试测量用核心芯片产品、高速通信用核心芯片产品。
风险提示
二级市场股价受行业、宏观经济环境、投资者价值判断及资本市场整体状况等多方面因素共同影响，请投资者谨慎判断，注意投资风险。

中瓷电子（003031）主营业务：电子陶瓷材料及元件、第三代半导体器件及模块系列产品、相关的技术开发服务、产品加工服务等。

中瓷电子2026年中报显示，上半年度公司主营收入22.11亿元，同比上升54.76%；归母净利润4.03亿元，同比上升41.22%；扣非净利润3.8亿元，同比上升44.31%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入11.12亿元，同比上升36.46%；单季度归母净利润2.09亿元，同比上升29.04%；单季度扣非净利润1.9亿元，同比上升27.11%；负债率25.49%，投资收益357.25万元，财务费用-1034.75万元，毛利率32.07%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.69亿，融资余额减少；融券净流入239.46万，融券余额增加。

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