华大九天9月16日回应3DIC话题：已构建3DIC设计验证全流程EDA解决方案并实现商业化

证券之星消息，华大九天（301269）9月16日在投资者互动平台上对3DIC相关话题对投资者做了答复。华大九天回应，公司作为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，已构建覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，包括原理图和版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证平台Argus 3DIC和电路仿真工具ALPS等，并已成功实现商业化应用。同时公司引进了西安电子科技大学的电磁场仿真和多物理场仿真技术，进一步完善在先进封装、3DIC及微系统领域的产业布局。

原文如下：

题材释义：3DIC是通过硅通孔与混合键合将多颗芯片垂直堆叠互连的先进封装技术，可在不依赖先进制程的前提下提升算力密度与带宽，是AI芯片、HBM存储与Chiplet架构的关键支撑。

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