【投融资动态】聚鼎芯材A+轮融资，投资方为石溪资本

证券之星消息，根据天眼查APP于9月15日公布的信息整理，南京聚鼎芯材科技有限公司A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括石溪资本。

南京聚鼎芯材科技有限公司主要从事集成电路封装用的高端贴片胶业研发、生产，产品主要包括两种：导电胶和绝缘胶，其主要应用于半导体集成电路IC封装（DIP SOP SSOP QFP LQFP TQFP SOP PLCC SIP QFN）、LED、智能手机、电子装配、汽车等领域。

数据来源：天眼查APP

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