半导体设备ETF广发：9月15日融资买入2818.07万元，融资融券余额1.59亿元

证券之星消息，9月15日，半导体设备ETF广发（560780）融资买入2818.07万元，融资偿还2483.1万元，融资净买入334.97万元，融资余额1.59亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1.59亿元，较昨日上涨2.11%。

小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。