来源:证券之星经营分析
2026-09-09 11:09:12
一、战略主题演变:从"国产替代放量"走向"算力红利+全球化布局"
2025年年报中,管理层将当年战略环境定性为"半导体行业景气周期与国产替代机遇",核心叙事围绕"成熟MEMS探针卡订单放量、产品结构优化、把握国产替代窗口"展开,经营计划明确"境内为主、境外起步布局"。至2026年半年度报告,宏观判断与战略表述出现三处明显位移:
二、业务结构变化:存储从"拓展"到"导入",境外收入半年超过2025年全年
公司收入仍高度集中于探针卡销售。2026年上半年合并报表附注口径下,探针卡销售收入6.01亿元、营业成本2.13亿元;探针卡维修253.25万元、晶圆测试板销售780.80万元、其他业务0.13亿元。经营地区分布上,境内6.15亿元、境外923.86万元——境外收入在上半年即超过2025年全年附注口径的452.89万元,但绝对占比仍低。
| 收入结构 | 2025年年报(主营业务口径) | 同比增速 | 2026年上半年(合并附注口径) |
|---|---|---|---|
| 探针卡销售 | 9.64亿元(毛利率65.44%) | +58.95% | 6.01亿元(成本2.13亿元) |
| 探针卡维修 | 455.52万元(毛利率42.69%) | +3.60% | 253.25万元(成本205.73万元) |
| 晶圆测试板销售 | 0.32亿元(毛利率57.44%) | +61.33% | 780.80万元(成本389.15万元) |
| 境内 | 9.96亿元(毛利率65.14%) | +58.35% | 6.15亿元 |
| 境外 | 447.28万元(毛利率53.44%) | +165.53% | 923.86万元 |
注:两年口径存在"主营业务分地区"与"合并报表按经营地分类"差异,境外金额不完全可比,但方向性一致。
三大产品线的管理层评价也呈现清晰梯次:
从2025年产销数据看结构调整的既有轨迹:2D MEMS探针卡销量950张(+18.90%)、2.5D MEMS探针卡销量13张(+225.00%)、薄膜探针卡销量1,081张(+153.16%),而传统垂直探针卡销量113张(-21.53%),管理层明确解释为"垂直探针卡在部分测试场景逐渐被2D MEMS探针卡取代"。这一"MEMS替代传统、存储与高频并行"的结构演进在半年度报告中延续。
三、2026年经营计划执行情况:验证与导入先行,量产兑现待观察
将2025年年报提出的2026年经营计划与半年度进展逐项对照:
| 2025年报提出的2026年计划 | 2026年半年报披露的进展 | 执行评价 |
|---|---|---|
| 薄膜探针卡110GHz力争实现量产突破 | 110GHz完成技术开发、进入客户验证阶段;67GHz多站点并测持续批量交付 | 处于验证至量产过渡期,未明确量产时点 |
| 2.5D MEMS探针卡尽快实现长江存储产品验证、合肥长鑫/兆易创新大批量交付,全面实现规模化量产 | 面向DRAM产品客户导入取得阶段性突破;HBM验证有序开展;Flash/DRAM/HBM多片小批量出货;12英寸空间转接陶瓷基板等配套项目推进 | "阶段性突破"与"大批量交付"之间仍有验证周期 |
| 布局HBM产品研制、高端CIS大规模出货 | HBM探针卡验证工作有序开展;MEMS-CIS探针卡产品开发在研(本期投入147.26万元) | 按计划推进,均处开发/验证阶段 |
| 搭建海外销售与本地化技术服务体系 | 薄膜探针卡进入Marvell、Semtech海外客户验证导入;境外收入923.86万元(2026年上半年,附注口径) | 取得实质性客户进展,收入体量尚小 |
| 推进上游供应链国产化、培育本土供应商 | 持续自研PI薄膜、陶瓷基板(MLC/LTCC)、探针电镀液及生瓷银浆等关键零部件与原材料 | 延续推进 |
值得关注的执行信号是产能投资显著加码:2026年上半年公司向合肥强一增资1,000.00万元、向南通强一增资3,200.00万元,新设武汉强一并实缴800.00万元;资产负债表端"其他非流动资产"增至4.34亿元,较上年末+858.06%,公司解释主要系"南通工厂建设及设备预付款项大幅增长"。2025年报披露的在研项目"极端测试环境下垂直式MEMS探针卡开发"及"2.5D MEMS探针性能提升研究"已于2026年初结项,研发资源进一步向存储与高频产品集中。
四、核心能力建设:专利储备提速,研发强度因收入扩张阶段性回落
| 研发指标 | 2025年全年 | 2026年上半年 |
|---|---|---|
| 研发投入 | 1.32亿元(+68.31%) | 0.79亿元(+17.14%) |
| 研发投入占营业收入比例 | 13.06%(+0.81个百分点) | 12.59%(-5.32个百分点) |
| 累计获得知识产权 | 195项(发明专利78项,含美国专利6项) | 205项(发明专利90项,含美国专利6项) |
| 新增发明专利申请 | 95项 | 101项 |
| 核心技术数量 | 25项 | 27项(报告期内新增2项) |
研发投入占营收比例由上年同期的17.91%降至12.59%,管理层归因于营业收入增速(+66.70%)快于研发投入增速。绝对投入仍保持增长,且新增的2项核心技术(应用于逻辑领域的高速探针技术、应用于存储领域的高精度植针技术,整卡位置度控制精度±6μm)均指向算力与存储两个战略方向。
研发人员结构出现口径性变化:研发人员数量由2025年末的175人(占员工总数18.78%)降至109人(占9.65%),半年报解释为"子公司主要研发项目由研发阶段转为量产阶段,人员工时投入量产、研发工时占比小于50%,不再符合研发人员认定标准";同期研发人员中博士由12人增至16人、硕士由45人增至53人,硕博占比达63.30%,平均薪酬由10.52万元升至26.51万元(半年口径),人员结构向高端化集中。制造端的自主可控表述由2025年"初步实现核心部件自主可控"升级为"已实现探针卡核心部件的自主可控"(三条8英寸及一条12英寸MEMS产线),MES系统与自动化植针设备改造的成果在半年报中延续确认。
五、财务表现与经营质量:现金流匹配度高,成本与折旧压力先行
| 财务指标 | 2026年上半年 | 2025年上半年 | 同比 | 2025年全年 | 全年同比 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 6.24亿元 | 3.74亿元 | +66.70% | 10.12亿元 | +57.81% |
| 归母净利润 | 2.22亿元 | 1.38亿元 | +61.30% | 3.95亿元 | +69.43% |
| 扣非归母净利润 | 2.20亿元 | 1.37亿元 | +60.89% | 3.91亿元 | +72.26% |
| 经营活动现金流净额 | 2.13亿元 | 1.26亿元 | +69.56% | 3.85亿元 | +37.57% |
| 基本每股收益 | 1.72元 | 1.42元 | +21.13% | 4.06元 | +69.17% |
| 加权平均净资产收益率 | 5.35% | 11.57% | 减少6.22个百分点 | 29.92% | 增加6.62个百分点 |
两组关系值得拆分解读:
资产结构方面,货币资金18.89亿元(占总资产41.95%,较上年末-31.06%)减少主因募集资金投入募投项目及理财配置,交易性金融资产3.50亿元(+118.83%)为结构性存款增加,存货2.87亿元(+61.98%)随业务规模扩大而备库。筹资活动现金净流出2.50亿元,对应2025年度现金分红及偿还银行借款。
六、风险认知的演进:由行业性清单收敛至执行层面的现实压力
对比两份报告的风险章节,管理层风险框架出现三处结构性调整:
综合结论
强一股份2026年半年度的管理层讨论与2025年年报形成一条连贯但重心明显迁移的线索:战略上,公司正从"国产替代+单一大客户放量"的单引擎模式,转向"算力芯片测试红利、存储芯片第二曲线、海外市场验证"的多引擎叙事,境外收入上半年923.86万元已超过2025年全年水平,海外客户导入进入实质验证阶段,是两期报告间最具信息增量的变化。执行层面,2025年年报承诺的薄膜110GHz、2.5D存储放量、全球化服务体系建设均处于"验证、导入、小批量"的中间态,尚未看到"大批量交付"的最终确认,兑现节奏决定下一阶段增长斜率。财务层面,收入、利润、经营现金流三者的高增长与匹配度依然成立,但营业成本+97.71%对收入的显著反超、研发强度由17.91%降至12.59%、加权平均ROE回落6.22个百分点,共同指向规模扩张的代价正在显性化——产能转固的折旧、生产人员薪酬以及研发人员向量产环节的转移,均会在后续期间持续考验公司"以量补价、以结构升级补毛利"的能力。整体判断:公司处于由验证期向放量期过渡的关键窗口,存储与海外两条新曲线的进展质量,以及成本消化对毛利率的侵蚀程度,构成衡量其战略执行效果的两个主要标尺。
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