华峰测控2026年中报管理层讨论与2025年报对照：营收增38.17%，SoC平台进入小批量装机，海外收入增速放缓至5.63%

一、宏观判断与战略基调：从"复苏延续"到"AI双引擎"

宏观环境定性：2025年年报将行业定义为"由阶段性修复逐步转向结构性高增长"；2026年中报则表述为"在AI需求的驱动下……进入增速更快的发展阶段"。两期报告均引用第三方数据佐证景气判断，但引用口径与量级差异明显：

核心战略主题：2025年年报提出围绕"提供测试价值，打造全球化ATE品牌"的方向，聚焦PMIC、Power、SoC核心细分市场，推进"技术创新、供应链重建、海外布局、运营提效、治理升级"五条主线。2026年中报将行业逻辑概括为"国产化替代进程不断深化、人工智能产业蓬勃兴起"两大核心引擎，经营举措细化为七项：深化客户生态建设、加大研发投入推动新产品落地、布局AI芯片全流程测试、调整全球化布局、推进供应链自主可控、优化人才布局与股权激励、提升治理水平。

两期对比显示，战略表述的延续性很强，但重心发生两处位移：一是增长叙事从2025年的"把握行业景气回升与国产替代机遇"转向2026年的"AI产业驱动下各产品线销售大幅增长"，AI成为需求归因的核心变量；二是布局重心从年报期的"产品线完善"扩展至"AI芯片全流程质量环节覆盖（在CP、FT基础上新增主动温控与SLT测试方案）"，管理层明确以"自研与产业投资双路径"卡位AI测试环节。

二、业务结构：基本盘与高端突破并行，配件与海外动能回落

分产品收入结构（合并口径，来源于两期报告营业收入附注）：

2025年年报披露，测试系统收入同比+45.69%、配件收入同比+77.16%，配件增速显著高于系统，体现装机存量积累带来的配套放量。2026年上半年测试系统收入6.41亿元，已接近2025年全年的55%，仍是收入的绝对主体；配件收入0.86亿元。管理层对基本盘的评价是"模拟及混合信号测试业务是公司的核心基本盘"，产品全球装机量于报告期内突破9,000台（2025年末为超过8,000台），并预计年内有望跨越10,000台关口。

增长引擎切换的迹象集中在高端产品线：- SoC平台STS8600：2023年推出，2025年年报披露处于"客户端验证"与"拓展客户验证数量"阶段；2026年中报明确"产品性能已得到客户验证认可，目前已进入小批量装机阶段"，并披露大规模SoC测试系统在研项目预计总投资规模由2025年年报的5.69亿元上调至12.50亿元，累计投入4.58亿元，是公司在研项目中预算体量最大的单一项目。- 功率测试：公司披露与行业核心客户深度协同推出归一化功率测试解决方案STS8200AXE系统，以"极低系统杂感技术与高性能动态参数测试能力"切入AI算力供电体系（GaN/SiC方案）带来的第三代半导体测试需求。- 温控与SLT：新增"温控系统研发项目"（预计总投资0.12亿元）及SLT测试方案，对应AI芯片高功耗下的测试环节需求。

分地区结构是本期最值得关注的数据点之一：

境外收入增速从2025年全年的+65.23%、2025年上半年的+141.71%，回落至2026年上半年的+5.63%，明显低于公司整体收入增速+38.17%。与此同时，管理层在2026年中报仍强调"大力开拓亚洲新兴市场，海外设备装机规模持续增长，业务版图已覆盖越南、印度等国家和地区"，并首次明确"搭建以马来西亚为枢纽的海外本地化团队"。考虑到公司测试系统收入以客户验收时点确认，海外装机增长与收入确认之间存在时间差，但战略表述的扩张力度与收入数据之间的落差，仍是后续观察全球化战略兑现度的重点。此外，报告期末境外资产仅0.35亿元，占总资产0.39%。

三、关键措施执行情况：可转债落地、供应链进阶，信息化主线让位

将2025年年报"展望未来"提出的2026年工作方向，与2026年中报的复盘内容逐项对照：

四、研发投入与核心能力：强度跳升，预算向SoC与ASIC集中

研发强度在2026年上半年出现明显跳升，研发投入增速+70.64%大幅高于收入增速+38.17%。从费用结构看，报告期研发材料费0.37亿元（上年同期0.06亿元）与股份支付费用783.10万元（上年同期156.01万元）是主要增量来源，管理层解释为"加速推进新产品研发进程带来的材料需求增长"及研发团队扩张。

在研项目合计预计总投资规模由2025年年报的14.97亿元增至2026年中报的23.63亿元，增量几乎全部来自大规模SoC测试系统预算上调（5.69亿元→12.50亿元），并新增ASIC专项与温控系统两个项目。管理层同时披露研发力量布局覆盖北京、天津、上海、杭州、西安多地，研发人员占员工总数比例连续三期保持在50%以上（员工总数由2025年末的947人增至1,089人），并强调"关键研发人员实现了零流失"。整体看，公司是在以SoC高端化与核心芯片自研为主线加筑技术壁垒，能力建设方向由模拟/功率基本盘向高端数字测试与供应链纵向延伸。

五、财务表现与经营质量：归母净利高增主要靠非经常性损益

主要财务指标对比：

归母净利润增速（+112.60%）与扣非净利润增速（+39.06%）之间形成约73个百分点的剪刀差，其来源在非经常性损益明细中清晰可见：本期非经常性损益净额合计1.73亿元，其中金融资产公允价值变动及处置损益1.99亿元（含所持芯联集成等股票公允价值变动0.90亿元、私募基金公允价值变动1.09亿元）、计入当期损益的政府补助452.14万元；此外投资收益合计1.998亿元，主要来自成本法核算的长期股权投资收益2.00亿元。换言之，扣非净利润增速与收入增速基本同步，报告期经营层面的盈利弹性主要体现为费用率摊薄——销售费用同比+7.16%、显著慢于收入增速，管理费用+29.14%主因人员薪酬及股份支付增加。

净资产与资产结构的重大变化值得单独说明：报告期末总资产90.02亿元（较上年末+100.02%）、归母净资产73.28亿元（+79.67%）。管理层在财务指标说明中解释，净资产大幅增长源于"公司持有的苏州联讯仪器有限公司股权大幅升值"——其他权益工具投资期末余额36.41亿元、占总资产40.44%，计入权益的累计公允价值变动达35.54亿元；另一来源为可转债发行（应付债券期末余额6.86亿元）。其直接结果是加权平均净资产收益率7.26%（同比增加1.88个百分点），而扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率4.24%（同比减少0.57个百分点），管理层明确将此归因于净资产基数扩大。本期基本每股收益2.08元（上年同期按转增后口径为0.98元）。

营运与现金流项目：应收账款5.75亿元，占总资产比例由上年末的12.30%降至6.38%；存货4.55亿元，较上年末+51.93%，管理层延续2025年年报"战略备货与保障交付"的解释口径；合同负债1.05亿元，较上年末+35.78%，显示预收货款随订单增加；经营活动现金流净额1.07亿元（+51.25%），管理层归因于收入增加、销售回款增加；投资活动现金流净额-3.11亿元，主因定期存款购买金额大于到期金额；筹资活动现金流净额+5.81亿元，主因可转债发行。2025年年报另披露前五名客户销售额占年度销售总额40.12%，客户集中度较高这一结构性特征在两期报告中保持。

六、风险认知的演进：从"分类提示"到"传导机制拆解"

两期报告均保留"国际形势尚未对公司经营造成直接重大冲击"的判断，但2026年中报的风险条目更细、对单一来源供应链和AI新应用不及预期的表述更直接，反映出管理层在收入高增长期对经营执行层面不确定性的关注度上升，风险叙事重心由行业周期向供应链安全与技术路线选择倾斜。

综合结论

2026年中报管理层讨论呈现的图景是：行业景气（国产替代+AI双引擎）与公司执行共振，收入、扣非利润、经营现金流实现同步增长（分别+38.17%、+39.06%、+51.25%），模拟/混合基本盘装机量向万台关口逼近，STS8600完成从客户验证到小批量装机的跨越，可转债募资落地为ASIC自研供血，研发强度跳升至25.63%，在研项目预算向SoC集中——公司正沿着"从模拟/功率测试供应商向覆盖AI芯片全流程的高端ATE平台商"的路径推进，且多数上期规划已取得可验证进展。

同时，几组结构性数据构成后续观察要点：其一，归母净利润+112.60%与扣非+39.06%的差距由1.99亿元金融资产公允价值变动及2.00亿元成本法核算投资收益贡献，利润对公允价值变动与股权投资收益的敏感度显著上升；其二，净资产因苏州联讯股权公允价值变动计入权益35.54亿元而扩张79.67%，导致扣非加权净资产收益率回落0.57个百分点，账面净资产的盈利承载效率出现阶段性稀释；其三，境外收入增速由2025年的+65.23%骤降至+5.63%，与"全球化布局持续完善"的表述形成落差，叠加海外装机增长与验收确认的时间差，境外业务的实际动能尚需更多报告期验证；其四，存货较上年末+51.93%，管理层归因于战略备货，但其周转效率与后续消化情况值得跟踪。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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