华大九天：公司已构建覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案

证券之星消息，华大九天(301269)09月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：今天亮相的小米玄戒O100采用6nm 3D晶圆级封装技术，请问作为能提供国内唯一的3DIC设计验证全流程解决方案的贵司有没有参与？
华大九天董秘：尊敬的投资者您好，公司作为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，已构建覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，包括原理图和版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证平台Argus 3DIC和电路仿真工具ALPS等，并已成功实现商业化应用。关于具体客户及合作项目情况，请以公司及客户公开披露的信息为准。感谢您的关注！

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