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全志科技2026中报解读:端侧AI放量量价齐升,营收增41.23%净利增204.17%

来源:证券之星经营分析

2026-09-03 05:13:11

管理层经营基调:从"AI赋能"转向"端侧智能体"驱动


2026年上半年,公司实现营业收入188,844.26万元,同比增长41.23%;归属于上市公司股东的净利润49,021.13万元,同比增长204.17%;扣非归母净利润45,531.85万元,同比增长237.52%。管理层将增长归因于"上调产品售价及新产品量产",并将行业判断从2025年年报的"AI逐渐超出类人概念"推进为"大模型从训练驱动全面转向推理与智能体(Agent)驱动,端侧AI已从新兴趋势迈入标配化阶段"。报告期内经营的核心命题由此前的"在既有终端上叠加AI能力"切换为"以端侧智能体定义新产品形态"。

一、战略主题演变:AI从"功能附加"到"产品定义",海外从"布局认证"到"认证落地"


  • 2025年年报:战略方向表述为"坚持以智能化与大视频为战略方向",产品逻辑为"A733等平台芯片+AI超分、AI画质增强、智能语音"的"+AI"迭代;海外业务以"H626、H736完成流片回样、进入验证阶段"为主要进展。
  • 2026年半年报:管理层明确"公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵,加速千行百业的智能化落地",并在A733平台部署开源AI Agent框架OpenClaw、联合客户打造AI个人助理产品;海外维度,H626与H736均通过YouTube芯片认证并正式发布,管理层表述为"为投影产品进入海外主流市场扫清技术门槛"。

战略重心完成了双重切换:产品层面从"AI功能附加"转向"AI原生产品定义",市场层面从"海外认证市场布局"转向"通过认证并实现量产交付"。同时,报告期行业叙述新增"世界模型的初步落地""端侧推理成本较2025年下降约一个数量级""AI治理法规的细化落地已从理论议题演变为必须工程化的合规要求"等判断,技术路线与合规要求被更深入地纳入产品规划依据。

二、业务结构变化:智能终端芯片主导地位强化,增长引擎向机器人、车载、AI眼镜迁移


指标2025年全年2026年上半年同比变动
营业收入283,795.39万元188,844.26万元+41.23%
智能终端应用处理器芯片收入242,804.32万元164,092.64万元+42.74%
智能终端应用处理器芯片毛利率31.19%42.66%+11.53%
境外收入76,052.72万元48,573.58万元+36.80%
境外毛利率30.59%44.61%+14.37%

智能终端应用处理器芯片仍为绝对主力,且毛利率由2025年的31.19%升至42.66%,管理层归因于产品售价上调与新产品量产;营业成本同比仅增长19.95%,收入增速显著快于成本增速,呈现"量价齐升"特征。主要子公司的盈利弹性同步释放:广州芯之联2026年上半年营业收入25,842.66万元,同比增长62.06%,净利润9,654.48万元,同比增长121.83%;对比2025年全年其营收同比仅增长3.27%、净利润同比下降4.07%。

业务板块层面,增长引擎发生明显切换:

  • 机器人与工业控制:AI机器人芯片MR536与控制型机器人芯片MR153实现快速增长,扫地机器人产品持续放量,并向泳池机器人、割草机器人等新兴品类延伸;工业芯片T153在工业开发板、工业PLC、工业网关等场景规模化量产,进入国内外多家头部工业客户供应链。
  • 车载驾舱:T527V多个前装定点项目完成方案交付并实现多款车型智能座舱量产;新一代座舱芯片T735V处于方案研发阶段,已与国内头部车企开展研发合作,形成多档位产品组合。
  • 智慧视觉与安防:V838、V861、V881系列实现全面量产,V881进入大规模量产并成为AI眼镜赛道新兴平台,衍生出光波导AI拍摄眼镜、端侧智能体方案、智能戒指联动等产品形态。对比2025年年报中"V821百万级量产,V861、V881处于客户导入开发阶段"的表述,2026年上半年视觉板块的驱动品类已从传统安防IPC切换至AI眼镜与智能穿戴。
  • 解码与家庭娱乐:面向海外视频认证市场的H626机顶盒芯片与H736投影芯片通过YouTube芯片认证并发布,TV323智能电视芯片完成试产。

渠道结构方面,分销收入同比增长52.05%,直销收入同比下降11.19%;2025年全年分销、直销增速分别为+25.13%和+18.97%,渠道重心进一步向分销倾斜。

三、关键措施执行情况:2026年经营计划在上半年取得实质性进展


将2025年年报"2026年度经营计划"与2026年半年报披露的经营情况逐项对照:

2025年报提出的2026年计划2026年半年报披露的执行结果
推进H626、H736海外认证并实现量产两款芯片通过YouTube芯片认证并发布,覆盖机顶盒与投影两大场景,配套AV1解码与新一代安全架构
深耕车载及智能驾舱,推动T527V定点量产T527V多款车型智能座舱量产,T735V启动与头部车企研发合作
扩大V系列量产,投入4K更高档位研发V838、V861、V881全面量产;V883完成芯片研发,支持4K@75fps编码、8路Sensor并发接入
加速工业和机器人领域落地T153规模量产并进入国内外头部工业客户供应链,获"工业新质奖"及"年度工业控制标杆企业奖"
投入更大算力平台研发A735流片回样,双核A76+六核A55异构架构、4TOPS NPU、LPDDR5,验证指标符合设计预期
迭代AI-ISP与自研NPUAI-ISP升级持续推进,V883搭载4TOPS NPU;新增AI-DMSC图像清晰度增强、哭声检测等算法能力

执行结果与计划基本吻合。较之于计划,上半年亦有计划外的新增进展:A537、A333通过Google 17 GMS认证并发布AIOT产品包,F10X系列芯片进入规模量产。工业领域T536在2026年上半年的披露强度弱于2025年年报(后者提及"工业芯新质奖"、工博会奖项),上半年主推产品切换为T153。

四、核心能力建设:研发强度逐年回落,能力边界向算法与工具链延伸


指标2025年末2026年6月末
报告期研发投入59,693.66万元33,684.20万元
研发投入占营业收入比例21.03%17.84%
研发人员数量769人793人
累计授权专利494项511项
累计软件著作权152项159项
累计集成电路布图设计权129项138项

研发投入同比增长22.32%,但投入强度呈逐年下行态势(2023年29.14%、2024年23.28%、2025年21.03%、2026年上半年17.84%),收入增速快于研发投入增速。知识产权积累延续增长,上半年新申请专利25项、新获授权17项。

能力建设方向发生显著延伸:2025年年报的技术叙述集中于AI-ISP(感光度提升2~4倍、内存带宽降低30%~50%)、AI MEMC、AI SR等单点算法;2026年半年报扩展至三层结构——硬件层面(自研NPU迭代、2D SiP封装将SoC/存储/WiFi蓝牙集成于单一封装体、RISC-V处理器在V881/V883中商业化落地),算法层面(覆盖影像增强、人机交互、智能分析的十余项自研算法矩阵),工具链层面(建成覆盖编译、开发、调试、烧录、测试及持续集成的AI驱动全流程自动化开发平台,并已在外部客户中试点)。公司竞争力正从"SoC+配套芯片"硬件组合向"硬件+算法+开发工具链+端侧智能体"的生态型能力迁移。

五、财务表现与经营质量:利润弹性集中释放,存货与应收占用上升


指标2025年上半年2026年上半年变动
营业收入133,710.23万元188,844.26万元+41.23%
归属于上市公司股东的净利润16,116.50万元49,021.13万元+204.17%
扣非归母净利润13,489.99万元45,531.85万元+237.52%
经营活动现金流量净额13,676.27万元22,517.46万元+64.65%
加权平均净资产收益率5.32%14.78%+9.46%

利润弹性来自收入增长与毛利率提升的双重作用,期间费用率同步改善:销售费用同比下降11.96%,管理费用同比下降9.78%;所得税费用为-97.80万元,主要系处置交易性金融资产导致递延所得税费用减少。归母净利润与扣非净利润差额3,489.27万元,主要来自金融资产公允价值变动及处置收益2,807.17万元。

经营现金流净额22,517.46万元,同比增长64.65%,但与49,021.13万元的归母净利润相比仍存在缺口,主要反映在营运资金占用上:存货账面余额由上年末的81,420.19万元增至124,441.78万元,占总资产比例由21.46%升至28.89%;应收账款由上年末的3,277.91万元增至7,347.05万元。同期公司计提资产减值损失579.95万元,主要为存货跌价损失(2025年全年计提1,633.39万元)。货币资金134,329.16万元,占总资产31.18%,另有较大规模的定期存款计入其他非流动资产,资金储备保持充裕。

基数效应同样值得纳入考量:2025年第四季度单季归母净利润为-1,631.18万元,2025年全年归母净利润增速57.20%、营收增速24.04%,2026年上半年的高增速部分建立在低基数之上。

六、风险认知的演进:风险清单未变,库存风险由表态性转向实质性


两期报告披露的风险项完全一致,均为市场风险、技术研发风险、管理风险、毛利率下滑风险、汇率风险、库存风险六项,未新增地缘政治或供应链限制等维度。差异在于库存风险的实际信号在增强:存货占总资产比例由21.46%升至28.89%,公司的应对表述为"密切关注产业链供需情况变化,及时根据市场与生产情况进行产销协同"。毛利率风险的管理层判断亦更趋具体——在"上调产品售价"带来毛利率改善的同时,公司仍提示"晶圆价格受供求关系影响显著,晶圆价格的波动会直接影响毛利率水平"。

行业景气度判断上,2025年年报援引WSTS预测(2025年全球半导体营收同比+22.50%至7,720亿美元、2026年+26.30%至9,750亿美元),基调乐观;2026年半年报则更侧重结构性竞争要素,强调"算力利用率和内存吞吐效率正成为差异化竞争的关键""国产AI芯片与算子库的自主化进程在全球供应链重构背景下显著提速",对竞争格局的判断更为细致。

七、综合结论


全志科技2026年上半年处于"提价+新品放量+毛利率修复"三重驱动的业绩兑现期:智能终端应用处理器芯片毛利率较2025年全年提升11.53个百分点至42.66%,归母净利润同比增幅204.17%,机器人、车载、AI眼镜、海外流媒体认证市场构成新增量来源,2025年年报制定的海外认证、车载量产、工业与机器人落地等经营计划在上半年均获得可验证进展,战略执行连贯性较强。值得持续跟踪的变量包括:存货与应收账款对现金流的占用持续上升、研发投入强度自2023年以来的逐年回落(29.14%→23.28%→21.03%→17.84%)、境外市场44.61%的毛利率在放量后的可持续性,以及新产品(A735、V883、T735V)从流片回样到量产的转化节奏。

郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

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