科翔股份2026年半年报MD&A：营收增17.88%仍续亏，管理层加码AI算力与专业化工厂转型

一、战略主题演变：从"转型布局"转向"转型落地"，AI算力成为主航道

2026年半年报管理层讨论与分析延续了2025年年报确立的战略框架。2025年年报提出三大重点战略：工厂端完成各制造工厂产品线定位并制定专属工艺标准（总部基地光模块、江西科翔高阶HDI、赣州科翔电源）；技术端规划mSAP工艺产能，为1.6T、3.2T光模块研发生产做准备；市场端全力实现产品向AI算力方向转型，逐步实现从"卖板子"到"卖方案"的服务转型。

2026年半年报显示上述战略进入执行期：六大厂区产品定位全部落地，研发表述与2025年报几乎逐条对应（46层服务器板、1.6T高速互联、AMB/DPC陶瓷技术），AI相关领域被定义为"力争使应用于AI行业的PCB产品正式成为公司业绩新的增长点"。在客户结构上，公司延续汽车电子、高端消费电子、新能源等重点行业大客户销售策略，同时加大光模块、服务器以及其他AI相关领域的客户拓展力度，重点客户覆盖比亚迪、安波福、李尔电子、华勤技术、大疆、立讯精密、阳光电源、锦浪科技等。管理层判断"AI算力革命推动PCB进入平台多元化阶段"，战略重心从2025年的"产能爬坡与盈利修复"进一步收敛至"AI算力+高多层高阶"单一主航道。

二、业务结构变化：赣州科翔成为盈利引擎，江西科翔遭遇成本挤压

核心基地经营分化明显

增长引擎发生切换。2025年江西科翔是营收规模与减亏主力（营收+15.42%、亏损收窄35.26%）；2026年上半年其收入继续增长21.18%，但净利润-4,577.87万元、亏损同比扩大57.78%。管理层归因于"产品结构升级后生产工艺尚处磨合阶段，以及覆铜板、铜箔等原材料成本明显上涨、制程投入增加多重因素叠加，成本涨幅高于售价涨幅"。与之相对，赣州科翔成为唯一盈利且利润高增长的基地（净利润+116.09%），受益于产能释放带来的产销量提升、产品提价落地及前期备料对原材料涨价的缓冲；上饶科翔电子在产能释放和上年资产处置损益影响消除下减亏50.23%。

收缩动作明确：赣州科翔二厂主动放弃低单价订单、优化产品结构，营收同比-84.02%，但亏损收窄65.27%。这与2025年年报"主动收缩普通单双面板产能，将资源倾向于HDI和高层板"的规划一致。

分产品与分地区结构

2026年上半年PCB制造收入19.06亿元（+16.53%），毛利率-1.39%，同比改善0.30个百分点，但仍为负值；其他业务收入2.23亿元（+31.57%），毛利率96.06%。分地区看，内销收入19.80亿元（+18.68%），毛利率9.07%（+1.49个百分点）；外销收入1.49亿元（+8.23%），毛利率5.67%（-1.88个百分点）。外销占营收比例由2025年全年的7.65%降至7.01%，内销仍是增长主引擎，与2025年报"出口业务占比低于20%"的判断相符。

行业地位方面，根据中国电子电路行业协会《2025中国电子电路行业主要企业营收表》榜单，公司位列综合PCB百强第30位；2025年年报引用的上一版榜单为综合百强第28位、内资百强第15位，另据NTI榜单位列2024年度全球PCB百强第50位。行业排名出现2位下滑。

三、关键措施执行：工厂定位与定增落地，AI订单转化仍在培育期

• 工厂端按计划落地：2026年上半年各厂区产品线定位与2025年报规划完全对应——广东科翔总部聚焦高端光模块与高速连接器并向AI算力转型；智恩电子深耕中高端通讯、服务器PCB；江西科翔定位高阶HDI、AI服务器及汽车智驾ADAS规模化基地；赣州科翔主攻新能源动力系统、储能及大功率充电桩，并依托埋铜块工艺与铜基芯板腔体加工技术形成1000V耐压、绝缘阻抗突破100GΩ的高压产品；上饶与广州陶积电构成柔性电子与陶瓷基板"侧翼"，华宇华源聚焦板级封装（PLP）、MOS三极管及第三代半导体模块。
• 定增资金到位：2026年2月完成向特定对象发行2,162.94万股，发行价13.87元/股，募集资金净额27,705.74万元，投向智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目（承诺投资24,000万元）及补充流动资金。报告期内直接投入募投项目509.58万元，结余27,233.73万元，项目预计2027年7月31日达到预定可使用状态。该募投项目与2025年报"借助小额快速融资的项目资金快速实施技术改造、提升多层板平均层数"的规划衔接。
• 技术端成果：广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDK Si₃N₄）材料上取得关键突破，1GHz下介电常数由约7-8降至5以下，已完成小批量试制、计划2026年导入AI服务器；研发目标包括利用HVLP3/HVLP4低粗糙度铜箔将Rz优化至0.6um以下、通过第三代Low-Dk电子布与M7-M9树脂体系使传输损耗再降15-20%以匹配1.6T网络。
• 执行中的短板：AI相关PCB尚未形成收入占比层面的量化成果，管理层表述仍为"全力切入行业供应链"；2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期业绩归属条件未达成，合计作废918.30万股，反映2025年业绩未达到激励考核目标。

四、核心能力建设：研发投入占比5.23%，技术矩阵向AI纵深延伸

2026年上半年研发投入1.11亿元，同比增长10.73%，占营业收入比重5.23%；2025年全年研发投入2.11亿元（+6.17%），占营业收入比重5.67%，研发人员554人、占比10.44%。研发资本化率连续为零，投入全部费用化。

技术布局聚焦四条线：高层数与新材料（46层服务器板、低粗糙度铜箔）、信号完整性（1.6T互联、M7-M9树脂）、汽车智能化（支持大算力芯片的HDI微孔叠孔工艺、4D毫米波雷达多层混压高频损耗一致性）、陶瓷基板（AMB/DPC工艺改进，解决碳化硅功率模组-40℃至150℃热循环可靠性）。2025年年报所列"技术穿透市场"的研发理念与2026年半年报表述一致，护城河构建路径保持连续，核心依赖在于专业化工厂与客户认证绑定——2025年年报披露前十大重点客户销售收入13.61亿元、收入占比36.57%，2026年半年报延续该客户群叙述但未更新占比数据。

五、财务表现与经营质量：营收提速、毛利修复缓慢，现金流为正但承压

盈利端的边际变化值得关注。2026年第一季度归母净利润-5,200.07万元、亏损同比扩大56.33%，上半年合计-6,637.92万元、亏损扩大幅度收敛至7.00%，扣除股份支付影响后净利润-6,833.29万元，同比改善12.26%，表明二季度单季亏损明显收窄。管理层将增亏原因拆解为结构性因素：覆铜板、铜箔等原材料价格上涨且向客户端传导存在时间差（智恩电子当期售价未能充分覆盖成本增幅）、汇兑损失增加（财务费用3,319.06万元，同比+61.43%）、计提应收款项坏账（信用减值损失-961.30万元，上年同期为+653.80万元）及存货跌价（资产减值损失-1,610.56万元，同比+72.38%）。

资产负债表方面，货币资金9.47亿元、占总资产比例由上年末7.55%升至12.97%，主要系定增募集资金到账；短期借款13.45亿元仍处高位；期末受限资产合计10.10亿元，其中固定资产6.91亿元用于融资抵押、货币资金1.70亿元为汇票保证金及诉讼冻结资金、赣州科翔一厂土地使用权及房屋建筑物2,311.25万元涉诉查封。报告期内公司购买银行理财产品（委托理财余额4,975万元，中低风险），未派发现金红利，未制定市值管理制度，未开展投资者调研接待。

六、风险认知演进：从专项对冲策略回归标准化风险清单

2025年年报的风险表述包含具体对冲手段：通过套期保值工具应对铜、金等金属价格波动并与优质供应商签订长期协议锁定产能；关注东南亚布局以应对关税壁垒；通过缩短高阶HDI良率达成周期提升产能利用率。2026年半年报的风险章节回归宏观经济波动、原材料价格波动、市场竞争加剧三类标准表述，应对措施为优化产品及销售布局、增加安全库存、拓宽供应来源，未再提及套期保值工具与海外产能布局。

值得注意的是，2026年上半年利润表实际冲击与风险表述高度相关但维度略有偏移：原材料涨价（铜价、金价上涨推升覆铜板、铜箔、金盐采购成本）与汇兑损失已在子公司层面实质侵蚀利润（江西科翔成本涨幅高于售价涨幅、智恩电子、财务费用+61.43%），而2025年报重点预警的"产能爬坡与盈利性"问题在赣州科翔、上饶科翔电子两个基地得到改善，风险重心由产能爬坡转向成本传导与汇率波动。

综合结论

科翔股份2026年半年报管理层讨论与分析呈现高度的战略连续性：专业化工厂定位、AI算力转型、从"卖板子"到"卖方案"三条主线与2025年年报规划逐条对应，定增资金到位并投入智恩电子技改项目，研发资源持续向AI高多层、高速互联、陶瓷封装聚集。经营数据表明公司处于"收入扩容、盈利爬坡"阶段：营收增速提升至17.88%，PCB制造毛利率-1.39%同比改善但仍未转正，亏损主体由江西科翔单点扩大，盈利贡献依赖赣州科翔单一基地，AI相关订单尚未转化为可量化的收入结构变化。后续需跟踪的变量包括：原材料涨价与汇率波动对毛利及财务费用的传导节奏、二季度单季亏损收窄趋势能否延续、智恩电子募投项目（预计2027年7月达产）的推进进度，以及综合PCB百强排名下滑后的市场地位修复情况。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。