锴威特2026年半年报：营收增44.99%延续高增，亏损及现金流转承压，SiC平台迭代叠加并购扩张

一、战略主题演变：从"强基2.0"内生提效到"双轮驱动+并购"双线并进

2025年年报将2025年定义为"全面深化'锴威特强基2.0'战略的关键之年"，管理层在"宏观经济承压、半导体行业产能过剩、价格竞争加剧及下游需求结构性调整"的外部判断下，确立"以应用牵引产品技术迭代"的发展路径，提出"赋能、保质、控本、增效"经营目标，聚焦BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源与智能电网、高可靠电源及电机驱动四大核心应用场景。

2026年半年报延续四大核心应用场景与"以应用牵引技术迭代"路径，核心战略表述升级为"功率器件+功率IC"双轮驱动，并将"功率器件+功率IC融合"战略单列，以IPM智能功率模块、固态继电器等融合产品线推动业务由高可靠领域向工控、新能源及智能家电市场拓展。同期，公司启动发行股份及支付现金购买晶艺半导体有限公司100%股权并募集配套资金事项，2026年8月6日披露重组报告书草案，构成重大资产重组及关联交易。

对比来看，战略重心已由以"控本增效"为核心的内部经营提效，向"内生技术迭代+外延并购"双线并进转移。2026年半年报将"重大并购有序推进"与"核心业务稳步发展、技术研发持续突破"并列为阶段性成果，并购整合成为战略落地的新支点。

二、业务结构变化：功率IC超越功率器件成为第一大收入板块

2025年年报披露的分产品收入结构显示，收入引擎已发生切换：

功率IC及其他产品收入首次超过功率器件，成为第一大收入板块。管理层将功率IC毛利率大幅下降38.97个百分点归因于新增工业控制及消费电子领域产品销售，该领域产品毛利相对低于高可靠领域。同期，技术服务收入收缩53.32%，在2025年年报发展战略中列示的"技术服务协同发展"未能在收入端兑现。

其他结构维度方面，2025年经销收入0.67亿元（+326.98%），增速显著高于直销（1.82亿元，+64.10%）；内销收入2.49亿元（+97.09%），外销收入8.97万元（-71.21%），业务以境内市场为主。2026年上半年未披露分产品收入，子公司层面看，控股子公司无锡众享科技实现营业收入0.35亿元、净利润120.23万元，由2025年度的-171.02万元转为盈利；上海锴威净亏损收窄至163.42万元（2025年度为-306.12万元）。

三、关键措施执行情况：SiC平台迭代与IPM量产落地，并购开启新阶段

将2025年年报"公司未来发展的讨论与分析"中提出的经营计划与2026年上半年进展对照：

此外，针对800V高压母线研发的集成1700V SiC器件的高压辅助电源管理芯片处于测试验证阶段，预计下半年发布；SiP封装电源模块已推出2颗，预计下半年再有3颗新品面市。整体上，2025年年报提出的技术类经营计划在上半年兑现度较高，车规级产品导入仍是相对滞后的环节。

四、核心能力建设：研发强度维持高位，SiC技术平台升至第4代

2025年研发费用增长42.85%，管理层归因于上海锴威、无锡众享并表及研发人员扩充；2026年上半年研发费用增速放缓至16.43%。在研项目维持13个，覆盖平面MOSFET、SiC MOSFET、沟槽型MOSFET、高压超结MOSFET、AC-DC/隔离DC-DC、DC-DC、电源开关、栅极驱动、固态继电器、隔离芯片、POE、电流检测放大器等12条产品线，预计总投资规模3.80亿元，截至2026年6月30日累计投入2.79亿元。

核心竞争力表述方面，公司核心技术14项中3项达国际先进水平、1项达国内领先水平；理想二极管控制IC耐压提升至±150V，管理层表述为"目前国内外耐压等级最高的产品"；高可靠领域客户群覆盖国内高可靠电源龙头企业及国家重点科研院所，合作客户超600家。值得关注的是，2026年上半年末研发人员数量较2025年末减少17人至79人，且低于上年同期水平，研发队伍收缩与高强度研发投入并存，与风险因素中"关键技术人员流失的风险"形成呼应。

五、财务表现与经营质量：营收高增延续，亏损未改，现金流与备货同步扩张

2026年上半年营业成本1.06亿元（+48.52%），增速高于营业收入（+44.99%），毛利率同比承压。费用端，销售费用0.12亿元（+17.81%）；管理费用0.28亿元（+32.84%），管理层归因于管理人员费用及公司重组事项产生的相关费用增加；财务费用由上年同期-75.54万元转为+8.92万元，归因于现金管理购买理财导致存款利息减少。2026年第一季度归母净利润-1,801.53万元，公司归因于研发投入增加及库存坏账减值计提增加。

现金流是上半年最突出的承压项。经营活动现金流净流出由上年同期的0.13亿元扩大至0.76亿元，管理层归因于"扩大产能，采购产品货款增加"；投资活动现金流净额+783.13万元（-95.93%），因购买理财且未到期。资产负债端同步呈现备货扩张特征：预付款项+118.65%、应付票据+73.96%、合同负债+35.36%、递延收益+73.39%。期末总资产9.17亿元（-2.03%），归母净资产7.61亿元（-4.26%）。2025年末存货账面余额2.39亿元、存货跌价准备0.92亿元，库存减值压力在2026年第一季度报中作为亏损扩大的原因之一被再次提及。

六、风险认知演进：供给约束与并购审批成为新增关注点

2026年半年报风险因素框架在沿用2025年年报"业绩亏损、核心竞争力、经营、财务、行业、宏观环境"六类的基础上，新增第七类"重大资产重组相关风险"，明确提示收购晶艺半导体事项尚需经有权监管机构批准、审核通过或同意注册后方可正式实施，审批时间与结果存在不确定性。

行业供需判断出现显著转向。2025年年报定调"半导体行业产能过剩、价格竞争加剧、需求结构性调整"；2026年半年报更新为"行业在经历结构性调整后持续复苏"，同时指出需求向AI算力等高功率、高附加值环节集中，8英寸成熟制程产能因台积电、三星等厂商削减而供给紧张，主流功率半导体交付周期普遍拉长，"供需错配短期内难以逆转"，全产业链成本呈刚性上涨。这一判断与公司上半年备货扩张、扩大产能的经营动作具有一致性。

业绩亏损风险表述亦有所调整：2026年半年报删除了2025年年报中"对团队稳定产生不利影响"的表述，将风险后果集中于"营业收入大幅波动并延长亏损周期，进而对现金流、财务状况产生不利影响"，与经营现金流净流出扩大的实际表现相互印证。

综合结论

2026年上半年，锴威特在营收端延续了2025年以来的高增速（1.61亿元，+44.99%），收入引擎已切换至功率IC及融合产品线，SiC技术平台迭代至第4代并启动SiC JFET研发，年报中提出的主要技术类经营计划兑现度较高，重大资产重组的启动标志着战略进入"内生+并购"双线阶段。但盈利端仍未出现拐点，归母净利润-0.34亿元、较上年同期亏损扩大62.76万元，管理费用因重组事项上行，毛利率在成本增速高于收入增速的背景下承压；经营现金流净流出扩大至0.76亿元与备货扩张并存，2025年末存货账面余额2.39亿元、跌价准备0.92亿元的库存压力延续。扭亏路径取决于规模效应释放速度与费用管控成效，收购晶艺半导体的推进及监管审批进展是下一阶段的重点观察变量。

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