来源:证券之星经营分析
2026-08-30 21:52:14
一、战略基调:从"复苏爬坡"进入"结构性重估"窗口
对比两份报告的管理层定性,宏观判断与战略基调均出现明显位移。
2025年年报中,管理层将全球经济定性为"脆弱复苏、分化加剧",认为地缘冲突、关税政策冲击与供应链重构使全球需求承压,公司的战略表述为聚焦"特色工艺"核心战略,依托"'8英寸+12英寸'及先进'特色IC+功率器件'双轮驱动",核心叙事围绕FAB9产能爬坡与五大工艺平台齐头并进。
2026年半年报则将宏观判断更新为"结构性特征,高、低双速增长格局",并明确提出全球半导体行业"正在从去库存后的复苏阶段进入AI基础设施驱动的结构性重估阶段",算力周边配套需求的溢出效应带动电源管理、嵌入式/独立式非易失性存储器等成熟制程与特色工艺芯片"景气度全面回暖,晶圆代工行业产能利用率全面攀升,晶圆价格触底回升"。
战略重心的变化体现在三个方面:其一,叙事从"产能建设"转向"产能与技术双轮驱动的增长动能",管理层确认公司"整体呈现量价齐升发展态势";其二,海外权重上升,强调"坚持全球多元化客户布局",并首次披露与海外头部客户合作的40nm MCU"成功大量量产,打通全球高端MCU应用渠道";其三,增长路径从单一内生扩产切换为"内生扩产+外延并购"双线并行,收购华力微97.5%股权事项在报告期内过会,构成管理层讨论与分析中的核心事项之一。
二、业务板块:平台景气轮动,独立式闪存与电源管理领涨
2026年上半年营业收入95.74亿元,同比增长19.41%,出货量同比增长17.9%,创历史新高,截至第二季度已连续10个季度营收环比增长。管理层将收入归因于"晶圆销售数量增加及平均销售价格提升",量价齐升的表述较2025年年报"主要由于本年销售数量上升"的单量驱动更为积极。
从平台维度看,2026年上半年电源管理平台销售额同比增长接近40%,嵌入式非易失性存储器平台同比增长超40%,独立式非易失性存储器平台同比增长接近80%,管理层同时指出中低压功率器件平台"需求强劲,产能供不应求"。将2025年全年分平台数据与之对照,增长引擎的延续与切换特征明显:
| 工艺平台 | 2025年收入(亿元) | 2025年占比 | 2025年同比 | 2026年上半年管理层评价 |
|---|---|---|---|---|
| 功率器件 | 47.65 | 27.79% | +7.37% | 中低压功率器件需求强劲,产能供不应求 |
| 模拟与电源管理 | 45.60 | 26.60% | +41.98% | 销售额同比增长接近40%,汽车电子领域快速渗透 |
| 嵌入式非易失性存储器 | 43.62 | 25.44% | +16.55% | 销售额同比增长超40% |
| 逻辑与射频 | 21.19 | 12.36% | +9.46% | 40nm超低功耗大量量产 |
| 独立式非易失性存储器 | 13.39 | 7.81% | +44.52% | 销售额同比增长接近80%,其中48nm NOR产品占比提升 |
数据表明三组信号值得关注。第一,独立式非易失性存储器连续两年维持最高增速(2025年+44.52%,2026年上半年接近+80%),48nm NOR Flash出货占比提升被管理层连续两期提及,该平台正从最小收入基数成长为边际拉动最强的引擎。第二,功率器件2025年增速最慢(+7.37%),2026年上半年出现需求反转,叠加新一代功率器件在研项目进入"650V/750V/800V/1000V/1200V全电压平台固化并实现客户产品风险量产"阶段,第二增长曲线正在形成。第三,12英寸收入占比持续抬升,2026年第一季度已提升至62.7%,较2025年报披露的约60%继续扩大,FAB9爬坡与华力微并入将共同强化12英寸主导地位。
地区结构方面,海外收入弹性突出。2026年上半年按客户所在地划分的外交易收入为95.09亿元,其中北美区由7.86亿元增至12.39亿元,欧洲区由2.15亿元增至3.43亿元,中国大陆及香港由65.49亿元增至75.11亿元,亚洲其他区域由3.98亿元增至4.15亿元。2025年全年北美区收入17.56亿元、同比增长31.42%,2026年上半年北美区单期收入已超过2025年全年的一半,管理层"拓展海内外头部客户业务"的策略在执行层面得到数据印证。
三、研发与核心能力:专利存量扩张,投入节奏与人员结构同步调整
截至2026年6月末,公司累计获授权国内外专利4,997项,较2025年末的4,913项继续增加,报告期内新增专利申请493项、获得授权162项(均为发明专利口径)。研发投入合计9.13亿元,同比下降5.10%,占营业收入比例9.53%,较上年同期的11.99%减少2.46个百分点;研发人员1,352人,占公司总人数比例17.55%,而上年同期为1,408人、19.02%。
| 指标 | 2025年半年报 | 2025年年报 | 2026年半年报 |
|---|---|---|---|
| 研发投入合计(亿元) | 9.62 | 19.94 | 9.13 |
| 研发投入同比变动 | +24.18% | +21.37% | -5.10% |
| 研发投入占营收比例 | 11.99% | 11.53% | 9.53% |
| 累计获授权专利(项) | 4,735 | 4,913 | 4,997 |
| 研发人员数量(人) | 1,408 | 1,395 | 1,352 |
| 研发人员占比 | 19.02% | 18.29% | 17.55% |
研发投入金额连续两个报告期保持高双位数增长后首次回落,投入强度下降2.46个百分点,同期收入与利润加速释放,投入产出比出现阶段性切换。在投入总量收缩的同时,工艺进展的成熟度在提升:40nm eFlash平台由2025年的"COT产品风险量产"推进至"风险量产",55nm eFlash车规平台实现产品导入;40nm超低功耗特色工艺由"进入量产"推进至"大量量产";新一代小Pitch IGBT平台量产,高压超级结及Super IGBT系列工艺进入量产。这些节点均对应2025年年报在研项目表中的目标路径,属于按计划兑现的成果。
管理层将核心竞争力概括为"产线产能与工艺平台两大要素",并指出华力微并入后"双方的优势工艺平台可实现深度互补",12英寸产能与工艺覆盖面的同步扩张是护城河建设的核心方向。同时需要留意的是,研发人员数量连续两期下降(1,408人至1,352人),而管理层在风险因素中明确提示"国内晶圆代工产能持续扩张导致行业技术人才供需矛盾突出",人才储备与产能扩张节奏之间的匹配度是后续观察点。
四、财务质量:利润弹性释放,现金流与订单先行指标同步走强
2026年上半年财务报表层面的主要变动如下:
| 科目 | 2026年上半年 | 上年同期 | 变动 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 95.74亿元 | 80.18亿元 | +19.41% |
| 营业成本 | 77.12亿元 | 66.09亿元 | +16.70% |
| 利润总额 | -0.89亿元 | -5.95亿元 | 亏损大幅收窄 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 3.99亿元 | 0.74亿元 | +436.69% |
| 扣非净利润 | 3.16亿元 | 0.55亿元 | +470.34% |
| 经营活动现金流净额 | 33.96亿元 | 16.20亿元 | +109.59% |
| 基本每股收益(元) | 0.23 | 0.04 | +475.00% |
利润大幅增长被管理层直接归因为"本期毛利上升"。营业成本同比增速(+16.70%)低于收入增速(+19.41%)2.71个百分点,管理层将成本上升解释为"晶圆销售数量增加及折旧成本上升",即收入端的量价齐升正在覆盖产能爬坡期的折旧刚性成本——这一点与此前报告期的利润承压逻辑形成对照:2025年半年度报告将净利润下降归因于"华虹制造投产初期产能爬坡及公司整体研发投入较高",2025年第三季度报告亦将利润下滑归因于"新产线产能爬坡阶段折旧、动力和人工费用等固定成本较大"。折旧压力项仍在(2026年上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达88.51亿元,同比增长34.26%;期末资本承诺212.45亿元,上年末为63.06亿元),但已不再是利润的主导变量。
经营质量改善的辅助信号包括:经营活动现金流净额33.96亿元,同比增长109.59%,管理层归因于"销售商品、提供劳务收到的现金增加";合同负债15.20亿元,较期初增长58.70%,源于"基于订单的客户预收款增加",为后续收入提供前瞻性指引;2025年分季度营业收入逐季抬升(39.13亿元、41.05亿元、45.66亿元、47.08亿元)的趋势在2026年上半年延续。
费用端呈分化特征:管理费用4.74亿元,同比增长23.09%(人员开支及税费支出增加);销售费用3,663.35万元,同比增长5.35%;财务费用2.05亿元,同比增长1.34%;研发费用9.13亿元,同比下降2.79%。2026年第一季度归母净利润1.40亿元、同比增长513.10%的基础上,第二季度延续了环比改善态势。
五、未来规划与执行:FAB9按计划爬坡,华力微交割进入倒计时
将2025年年报的经营计划与2026年半年报的执行披露逐项对照,可以评估规划落地进度:
| 2025年年报经营计划 | 2026年半年报执行情况 |
|---|---|
| 依托无锡FAB9等12英寸产线,实现产能的灵活配置与高效利用 | FAB9的83K产能所需工艺设备全部完成搬入,正在加紧安装调试,计划于三季度末达成规划产能目标,与2025年报"计划于2026年三季度达成规划产能目标"的表述一致 |
| 加大工艺平台迭代与多元化,丰富产品组合 | 40nm eFlash风险量产、55nm eFlash车规产品导入、新一代小Pitch IGBT量产、40nm超低功耗大量量产、新一代功率器件全电压平台风险量产 |
| 加大与海内外客户的合作,将制造优势辐射至全球市场 | 北美区、欧洲区收入显著增长,海外头部客户40nm MCU大量量产 |
| 收购华力微97.4988%股权(2026年2月10日股东大会审议通过) | 2026年6月中旬过会,预计第三季度完成交割;2026年7月8日证监会批准登记,先决条件基本达成 |
其中收购华力微是战略落地的最关键变量。管理层在经营情况分析中明确其路径意义:"华力微并入后,华虹宏力将进一步提升12英寸晶圆代工产能……丰富产品体系"。2026年上半年利润总额仍为-0.89亿元,叠加收购后并表范围的扩大、以及一年内到期的非流动负债120.18亿元(较期初+320.14%,源于长期借款到期部分重分类),后续并表整合与债务结构变化对财务报表的影响是下半年需要重点跟踪的事项。管理层对下半年的展望为"全球半导体将延续强结构性行情",工作主线是"持续推进产能建设、加速工艺创新、积极拓展海内外业务、持续降本增效"。
六、风险认知:框架延续,边际变量增多
2026年半年报的风险因素框架(核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险、宏观环境风险、其他法律风险)与2025年年报保持一致,但在表述上出现三点边际更新:
其一,地缘政治权重上升。宏观部分将"地缘政治、油价波动、货币政策分歧"列为全球经济核心扰动;供应链风险从2025年的普适表述更新为"国际地缘政治局势持续紧张""部分供应商可能位于地缘政治不稳定的地区,若发生供应中断、短缺或价格波动,可能影响产品交付";行业风险中"国际贸易摩擦"继续保留,且公司主要生产设备和原材料"有较大部分向境外供应商采购"。
其二,盈利压制因素被更具体地量化。财务风险的业绩波动条款明确提及"2026年上半年,公司新建厂房产能持续爬坡,折旧及运营成本对短期盈利能力形成一定压力",毛利率波动风险补充了"原材料采购价格上涨"这一变量。这解释了管理层在量价齐升阶段仍将"持续降本增效"列入下半年工作主线的逻辑。
其三,税收优惠资质进入复审窗口。公司披露子公司华虹宏力上海自2023年度至2025年度享受15%高新技术企业所得税优惠税率,截至报告日"正在复审高新技术企业的资质认定",若复审未通过将对未来所得税费用产生不利影响。该风险项在2025年年报中未以同等具体程度披露。
七、综合结论
将2025年年报与2026年半年报并置观察,华虹宏力管理层讨论与分析呈现出一条清晰的演进主线:2025年的叙事核心是爬坡期"量升价稳"与固定成本消化,2026年上半年则切换到"量价齐升"与利润弹性释放——归属于上市公司股东的净利润3.99亿元已超过2025年全年3.77亿元的水平,扣非净利润3.16亿元亦超过2025年全年2.29亿元。增长引擎上,独立式非易失性存储器、电源管理与嵌入式非易失性存储器构成领涨梯队,12英寸收入占比突破六成并持续推进;执行层面,FAB9扩产按2025年报既定时间表推进,华力微收购由"拟议"推进至"交割前夜",产能外延扩张即将兑现。需要持续观察的变量包括:研发投入与研发人员连续收缩后的技术迭代支撑力度、北美高增速的可持续性、华力微并表后的整合效果与债务结构变化,以及高新技术企业资质复审结果。整体而言,2026年半年报呈现的是产能爬坡所带来的利润拐点与新一轮产能扩张周期并存的阶段特征。
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