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赛微电子2026年半年报解读:Silex出表重塑报表结构,MEMS爬坡与IC设计服务双轮驱动成型

来源:证券之星经营分析

2026-08-29 13:21:25

一、战略主题演变:从"境内外双产线"转向"本土聚焦+双业务支柱"


2025年年报将当年定性为公司战略重构之年:7月完成瑞典Silex控制权出售(交易价格17.90亿元,公司仍持股45.24%并转为参股子公司),9月以1.57亿元收购展诚科技56.24%股权(合计持股61.00%),管理层在年报中将其概括为"已形成以半导体为核心的业务格局,聚焦发展MEMS核心业务",MEMS被重新定位为"分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务"。

2026年半年报延续并深化了这一主线,战略表述进一步具体化为两层:其一,"继续聚焦发展主营业务MEMS,并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备";其二,"依托并购展诚科技形成的业务基础,持续强化并夯实IC设计服务能力",并以"MEMS+"模式推动双方业务协同。长期战略仍定位于"立足本土、国际化经营的半导体专业服务厂商",但落点已从"境内外布局制造产线"转向"集中资源重点发展并深化运营北京亦庄MEMS量产线"。

对比可见,战略重心在两年间完成了两次切换:一是地理维度上从依赖瑞典产线贡献主要收入的"双循环"布局,转向以北京亦庄产线为主的国内核心业务;二是业务维度上从"以MEMS为唯一核心",扩展为"MEMS纯代工+IC设计服务"双业务支柱。

二、业务结构变化:IC设计服务首次成为第一大收入板块


2026年上半年主要业务板块收入及毛利率情况如下:

业务板块2026年上半年收入同比毛利率毛利率变动2025年全年收入及占比
MEMS纯代工0.79亿元-85.17%20.44%-19.03个百分点6.84亿元,占83.01%
IC设计服务0.87亿元新增并表24.00%新增0.70亿元(10-12月并表),占8.46%
半导体设备报告披露"大幅下降"下降未披露未披露0.24亿元,占2.87%,同比-82.69%
集成电路行业合计1.71亿元-68.47%11.23%-28.66个百分点7.78亿元,占94.39%

收入结构的切换具有标志性意义。2026年上半年,MEMS纯代工收入0.79亿元(其中晶圆制造0.47亿元、毛利率6.50%;工艺开发0.32亿元、毛利率40.66%),下滑主因是瑞典Silex出表;同期IC设计服务收入0.87亿元,已超过MEMS纯代工成为合并口径下第一大收入板块。地区结构同步反转:2025年境外收入占比60.88%(2023-2025年分别为50.04%、59.28%、60.88%),而2026年上半年中国境内收入1.76亿元、同比增长30.14%,合并收入基本集中于境内。管理层明确提示,北京亦庄量产线工厂收入"比上年同期有所增加,但整体收入规模仍较小"。

值得关注的是,收入收缩的同时合并费用同步收缩:销售费用0.04亿元、同比-77.01%,管理费用0.43亿元、同比-40.81%,财务费用与上年同期基本持平,主要系瑞典Silex出表所致,IC设计服务并表则新增人力成本与外协费用(占其营业成本比重分别为60.11%与22.11%)。

三、关键措施执行情况:产能爬坡延续、协同并购兑现、设备业务收缩


对照2025年年报提出的2026年经营计划(提高境内MEMS纯代工承接能力、积极开拓IC设计服务及EDA工具服务、推动怀柔中试线与封装测试能力建设),2026年上半年执行情况可从三个维度核验:

产能与产线推进符合预期,但爬坡指标改善有限。 北京亦庄8英寸MEMS量产线保持1.5万片/月已实现产能,向3万片/月分阶段扩充;报告期产能利用率29.74%(2025年28.99%)、生产良率81.88%(2025年83.50%)。已量产品类仍为硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件四类,气体、生物芯片、惯性加速度计、IMU、温湿度、MEMS硅晶振、MEMS-OCS处于小批量试产,压力、硅光子、3D硅电容、超声波换能器等尚在工艺开发向验证、试产推进。MEMS封装测试产线于2025年末通线后,目前处于工艺研发及生产准备阶段;怀柔MEMS中试线建设稳步推进。"8英寸MEMS国际代工线建设项目"累计投入26.45亿元、进度85.38%(2025年末为26.19亿元、84.54%)。子公司层面,赛莱克斯北京2026年上半年营业收入0.82亿元、净利润-1.18亿元,较2025年全年(收入1.73亿元、净利润-3.10亿元)亏损幅度明显收窄,但仍未盈利。

IC设计服务整合取得实质进展。 展诚科技2026年上半年实现营业收入8,752.05万元,实现盈利(净利润421.82万元);2025年度完成业绩承诺,天圆全会计师事务所于2026年3月出具专项审核报告确认。业务模式结构中,on-site模式收入占比从2025年并表期(10-12月)的49%升至66%,off-site从48%降至29%,odc从3%升至5%,体现与客户的深度绑定加强。管理层披露展诚科技紧抓算力及AI芯片机遇、拓展海外业务,并提前布局3nm以下技术储备。

半导体设备业务持续收缩。 管理层归因于"缺乏大客户销售,且国内半导体设备市场竞争加剧",2025年该业务已同比-82.69%,2026年上半年继续大幅下降,该板块实质上进入清库存状态。

四、核心能力建设:研发强度维持高位,工艺定位口径调整


研发投入: 2026年上半年研发费用1.99亿元,同比-0.17%(与上年同期基本持平),占营业收入比例111.56%——占比畸高系Silex出表导致收入基数大幅收缩所致,管理层在风险章节对此有明确说明。研发强度延续了2023-2025年(3.57亿元/4.55亿元/3.93亿元,占比27.44%/37.75%/47.66%)的高投入态势。

队伍与知识产权: 期末研发及技术人员779人、占员工总数74.40%(2025年末793人、76.62%);博士52名、硕士127名,合计占17.10%(2025年末16.81%)。知识产权方面,公司拥有软件著作权127项、专利85项、申请中专利125项(2025年末为122项、75项、146项),授权专利增加、受理中专利减少。

工艺技术定位变化值得关注。 2025年年报将硅通孔(TSV/TGV)、深反应离子刻蚀(DRIE)、晶圆键合等核心工艺模块表述为"国际领先",2026年半年报同一表格中调整为"国内领先"。这一口径变化与瑞典Silex出表(Yole数据显示其2019-2024年居全球MEMS纯代工第一)直接相关,管理层同步将北京亦庄产线表述为"在中国MEMS纯代工厂商中处于第一梯队"。公司正在构建的新能力集中在三处:IC设计服务覆盖90/55/40/28/22/16/14/7/5nm全谱系、累计交付设计专案5,000余项、服务华为海思、台积电、海光半导体、中芯国际等超300家客户;寄生参数提取EDA自研工具(Z-RC)"达到业内主流工具同水平";面向CPO与AI数据中心高速互连的MEMS器件晶圆级集成封装技术正在筹备,封装测试产线已通线。

五、财务表现与经营质量:账面利润与主业盈利背离加深


指标2025年全年2026年上半年2026年上半年同比
营业收入8.24亿元(-31.59%)1.78亿元-68.71%
归母净利润14.73亿元(+966.77%)27.02亿元+415,612.12%
扣非归母净利润-3.42亿元(-79.30%)-3.79亿元-1,848.31%
经营活动现金流量净额-1,390.68万元(-103.91%)-1.10亿元-166.04%
基本每股收益2.0123元3.6905元+410,155.56%
加权平均净资产收益率25.27%34.07%绝对值+34.08个百分点
期末每股净资产9.20元12.35元+34.24%

利润结构显示,2026年上半年归母净利润27.02亿元几乎全部由非经常性损益贡献:当期非经常性损益合计30.81亿元,其中金融资产公允价值变动损益25.77亿元、非流动性资产处置损益7.34亿元。该等损益源于2026年5月7日瑞典Silex在纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所上市(股票代码SILEX)后,公司完成部分IPO配售转让(12,249,746股普通股),剩余股权转入按公允价值计量的其他非流动金融资产核算,期末该项资产账面价值44.54亿元、占总资产38.41%。上年同期非经常性损益仅为1,881.53万元(主要为政府补助),前后对比反映出当期利润对一次性股权交易及公允价值重估的高度依赖。

扣除上述因素后,扣非净利润-3.79亿元(上年同期-1,946.57万元),主业亏损扩大;经营活动现金流量净额由上年同期+1.66亿元转为-1.10亿元。资产端,总资产115.97亿元(+29.73%)、归母净资产90.40亿元(+34.23%),长期股权投资由24.63亿元降至6.49亿元(比重从27.55%降至5.59%),相应让位于金融资产科目。公司在报告期内完成了2025年度权益分派(每10股派现3.70元),半年度不派现。

六、风险认知的演进:新增公允价值波动与现金流错配两项风险


2025年年报列示8项风险,2026年半年报扩展为10项,新增"非经常性损益利润波动风险"与"净利润与经营活动产生的现金流量不匹配风险",并将两者列入重要提示。风险排序亦有调整:国际局势及汇率波动风险从第3位后移至第7位;MEMS业务收入下降风险连续两年居首(瑞典Silex收入占公司MEMS业务收入比例2023-2025年分别为85.56%、82.69%、77.72%);展诚科技业务协同风险中新增了"2025年完成承诺业绩"的正面事实披露。

风险项2025年年报2026年半年报
MEMS业务收入下降第1位第1位
业务协同不及预期第2位第2位(附:展诚完成2025年承诺业绩)
国际局势及汇率波动第3位第7位
新兴行业创新(研发占比高企)第4位第5位(附:研发占比111.56%)
行业竞争加剧第5位第6位
业务转型引致的管理风险第6位第8位
投资并购风险第7位第9位
政府补助风险第8位第10位
非经常性损益利润波动未列示第3位(新增)
净利润与经营现金流不匹配未列示第4位(新增)

风险结构的变化与管理层对自身经营状态的判断相互印证:一方面,随着瑞典Silex出表,地缘政治与汇率敞口大幅收窄,公司已基本完成"本土化"切换;另一方面,44.54亿元金融资产的头寸使公司进入"每期末需根据二级市场股价重新评估公允价值"的新经营阶段,管理层明确承认"公允价值变动形成的利得或损失直接影响当期利润""公司在各期未出售的情况下,公允价值变动损益仅为账面损益变动,无对应当期现金流入或流出",并披露将通过择机适时处置金融资产、平滑跨期利润。

综合结论


2026年半年报是赛微电子完成瑞典Silex出表与展诚科技收购后披露的首个完整半年度,管理层讨论与分析呈现出一条清晰的经营主线:合并报表的重心已从"瑞典Silex+亦庄"双产线切换为"亦庄MEMS+展诚IC设计服务"双业务,IC设计服务首次成为第一大收入板块,中国境内收入同比增长30.14%,战略执行层面均能找到对应落点——亦庄产线收入同比增加但规模仍小、展诚科技完成业绩承诺并实现盈利、怀柔中试线与封测产线按计划推进。同时,数据也揭示了当前阶段的三个主要矛盾:其一,MEMS主业仍处爬坡期,产能利用率29.74%与晶圆制造毛利率6.50%显示规模效应尚未释放,赛莱克斯北京虽亏损收窄但仍未扭亏;其二,账面利润与经营现金流的背离持续加深,扣非净利润-3.79亿元、经营现金流-1.10亿元,而27.02亿元的归母净利润几乎全部来自出售及重估瑞典Silex股权形成的非经常性损益(30.81亿元);其三,公司核心工艺的技术定位口径由"国际领先"调整为"国内领先",反映出出表后工艺能力底座的真实变化,公司据此将北京产线定位调整为国内第一梯队,并依托展诚科技在先进制程设计服务与EDA工具上构建新的能力壁垒。未来期间,44.54亿元金融资产的公允价值变动将成为影响公司当期损益的最主要变量,管理层已将其列为首要风险之一并披露了相应的处置与平滑安排。

郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

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