展芯股份2026年半年报：营收3.27亿元降3.98%、净利1.43亿元增15.20%，利润增长由应收款清收驱动

一、经营环境与战略基调：国产替代进入"好产品替代"阶段

宏观判断：管理层将报告期所处行业环境定性为国产化替代与自主可控进程加速期，并提出三点行业判断：

• 军工电子产业链自主化进程加快，装备全国产化需求显著提升，各大军工集团客户从新产品定义阶段即提出全国产化要求；
• 扇出型封装等先进封装技术推动高密度微模块在军工电子行业应用深化；
• 电子元器件国产替代已基本完成"有产品替代"的初级发展阶段，逐步进入"好产品替代"阶段，产品国产化程度已成为重点行业、军方、政府单位采购准入的标准参考之一，国产化评审及穿透审查日益严格。

需求侧数据：管理层引述《关于2025年中央和地方预算执行情况与2026年中央和地方预算草案的报告》，2026年中央财政国防支出预算为19,095.61亿元，同比增长7%，为军工电子产业长期发展提供支撑；同时提示军品采购受立项、审价、审批、验收等计划性安排影响，订单存在跨期波动可能。管理层综合判断下游需求呈现"长期增长基础较稳、短期采购节奏可能波动、军民应用边界逐步拓展"的特征。

核心战略主题：聚焦高可靠模拟芯片及微模块主业，持续完善"电源管理芯片+信号链芯片+先进封装微模块"产品体系，在巩固军工电子市场优势的基础上，审慎拓展工业、电驱、算力基础设施等民用应用领域。

二、业务板块表现与策略

报告期营业收入326,627,203.10元，同比减少3.98%，管理层将其定性为"整体经营规模基本稳定"。归母净利润143,379,393.71元，同比增长15.20%，管理层明确归因于加大长账龄应收款清收力度、信用减值损失同比减少。

分产品收入结构（占比10%以上的产品或服务）：

板块策略与表现：

• 集成电路板块收入下滑7.44%，是收入端的最大拖累项，但毛利率86.55%仅微降0.18个百分点，核心电源管理产品（DC/DC、LDO、负载及限流开关、漏极调制芯片）的盈利水平保持稳定；
• 微模块板块收入微降1.86%，成本下降17.79%，毛利率提升4.10个百分点至78.82%，管理层基于面板级扇出型三维堆叠封装工艺推进小型化、高集成度方案，产品结构优化信号明显；
• 分立器件作为配套产品收入收缩56.72%，业务重心进一步向集成电路与微模块集中；
• "其他"类收入同比增长99.04%至2,798.44万元，对应信号链芯片等新品类及民品方向形成的初步增量。

成本结构：营业成本58,914,642.58元，同比下降12.48%。其中直接材料26,383,931.81元（-13.23%）、人工费14,259,081.59元（-4.07%）、制造费用18,271,629.18元（-17.12%）。

市场地位：管理层披露，基于军工电子行业特殊性，目前尚无公开的第三方军工电子集成电路厂商市场份额数据；公司位列国内军工电子民营配套企业头部梯队，在军工电子电源管理芯片领域具有较为突出的市场地位，微模块领域在国内民营军工配套企业中处于前列。报告期内公司已向超千家客户供货，覆盖中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等军工集团下属公司及科研院所。管理层披露2026年上半年竞争格局未发生重大变化。

三、研发投入与核心竞争力

投入情况：报告期研发投入58,668,578.96元（5,866.86万元），同比增长9.54%，在营业收入同比下滑的背景下保持逆势增长。研发投向集中于电源管理类芯片、信号链类芯片、三维堆叠电源模块、三维堆叠异构集成超高功率密度大功率电源模块。

人员结构：截至报告期末研发人员193人，占员工总数的41.24%；本科及以上学历占比97.41%，硕士研究生及以上占比46.11%；报告期内核心技术人员无离职情况。

成果产出：截至报告期末拥有有效知识产权115件，其中发明专利53件、实用新型专利5件、集成电路布图57件；报告期内授权发明专利2件、集成电路布图2件。公司已形成"带隙基准电源抑制比设计技术""无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术"等15项核心技术，被认定为南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心，已形成数百款芯片产品。

护城河分析：管理层将核心竞争力归纳为四点——基于自定义产品的正向设计创新能力；深厚的封装设计经验与封装工艺调试能力（公司与合作封装厂在标准面板级扇出型封装工艺基础上调试开发出三维堆叠封装工艺并量产微模块产品，构成与其他芯片设计企业的差异化壁垒）；基于"COTS"货架产品思路的前瞻性产品开发策略，兼顾产品泛用性与定制性，通过Design-in培养客户设计习惯、提升客户黏性并最终实现Design-win；覆盖超千家客户的广泛客户资源。

四、关键财务与经营指标

主要财务数据变动：

利润变动归因与结构：财务数据显示，信用减值损失由2025年上半年的-2,067.57万元（损失）转为2026年上半年的+579.60万元（收益），资产减值损失由-869.48万元收窄至-261.56万元，两项合计改善约2,647万元，超过报告期归母净利润增量（约1,892万元）。利润增长主要由减值转回驱动，而非收入扩张，报告期利润构成未发生重大变动。

应收款维度呈现的张力：管理层强调加大长账龄应收款清收力度的同时，期末应收账款716,263,131.88元，较期初603,252,213.79元增加18.74%，占总资产比例由40.37%升至43.77%；期末应收票据76,896,987.66元，占总资产比例由15.35%降至4.70%，货币资金占比由7.59%升至14.14%，管理层披露系大额商业承兑汇票到期兑付。坏账转回与应收款绝对规模上升并存，后续清收进度与回款质量仍待观察。

现金流与投资活动：经营活动现金流量净额227,627,935.55元，同比+41,110.47%，管理层归因于销售回款增加，与利润的匹配度显著改善。投资活动现金流量净额-102,512,036.49元（上年同期+37,315,681.06元），主要系购买银行理财增加，报告期末委托理财余额2.16亿元，均为低风险银行理财产品，无逾期未收回。筹资活动现金流量净额-7,081,505.18元（上年同期+185,985,488.93元），主要系上年同期有股东增资。

费用端：销售费用25,020,205.75元（+5.32%）、管理费用25,943,585.49元（+15.37%）、财务费用329,589.03元（+118.85%，活期存款利息收入减少）。

资本开支：期末在建工程1.20亿元，占总资产比例由期初4.33%升至7.34%，管理层披露系建设工程进度验收所致，对应总部基地及研发中心、测试中心等项目建设推进。

五、未来规划与预期

下阶段经营计划（管理层于发展战略及经营计划中明确）：

• 产品与研发：持续迭代DC/DC、LDO、负载及限流开关、漏极调制等优势产品；加快运算放大器、比较器、ADC、电压基准、时序、隔离和接口等信号链及混合信号产品研发；依托微模块封装设计能力向更高功率密度、更高集成度及系统级封装方案延伸；
• 市场与客户：深化与现有军工集团客户合作，提高重点型号和平台的产品覆盖率；通过新品送样、验证、定型和批产扩大新产品收入贡献；
• 供应链与质量：强化晶圆制造和封装委外过程管理，持续拓展备选供应商；提升自有测试筛选能力、测试覆盖率和自动化水平；完善研发、质量、供应链和客户应用协同机制，缩短研发与交付周期；
• 募投项目：推进高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目。

在研产品：覆盖Buck/Buck-Boost电源转换芯片、LDO、负载及限流开关、驱动调制器、高压比较器、高带宽运算放大器、μP监控器、多路电源管理芯片、隔离驱动器、ESD保护器件及超高功率密度隔离微模块等方向，部分项目已进入工程研制、样品验证或设计定型阶段。

风险预警：管理层列示的主要风险包括三项——市场竞争加剧风险（军工资质申请流程简化可能吸引更多新进入者）、产业政策变动风险、产品持续创新和技术迭代风险；此外在需求分析中提示军品采购短期节奏波动，以及民品业务（电驱IPM、信号链、隔离、电源与通信等方向）仍处于拓展阶段，客户认证、成本控制和规模化交付存在不确定性。

六、纵向对比观察（以上年同期为基准）

由于本次分析所依据的财报文本为2026年半年度报告，纵向对比基于报告期内披露的上年同期数据展开：

• 业务结构变化：集成电路收入占比过半但同比下降7.44%，分立器件大幅收缩56.72%，"其他"类收入接近翻倍，增长引擎尚未完成切换，但增量方向明确指向信号链新品与民品应用；微模块毛利率提升4.10个百分点，显示系统集成类产品的盈利优化快于规模扩张；
• 核心能力建设：研发投入同比增长9.54%，研发人员占比41.24%，有效知识产权115件，集成电路与微模块两大板块毛利率分别稳定在86.55%和78.82%，管理层强调的"芯片设计+先进封装设计+测试筛选"一体化模式与三维堆叠封装量产能力得到延续；
• 财务表现与经营质量：收入端-3.98%与利润端+15.20%背离，归因于减值转回；经营现金流2.28亿元同比大幅改善，销售回款成为主要支撑；应收账款占总资产比例由40.37%升至43.77%，收入确认节奏与回款周期是经营质量的持续观察项；
• 风险认知：本报告期除三项既有风险外，管理层新增对军品采购短期波动和民品规模化交付不确定性的具体提示，风险表述较此前更为细化。

七、综合结论

数据层面的观察可以归纳为三点。第一，收入与利润背离的结构性原因已经明确：营收-3.98%背景下归母净利润+15.20%，增量主要来自信用减值损失由损失转为收益及资产减值损失收窄，而非主营业务扩张，扣非净利润+14.15%的增幅与归母口径基本一致，说明非经常性项目对利润的扰动有限。第二，业务组合正在发生方向性迁移：分立器件收缩、微模块毛利率提升4.10个百分点、"其他"类收入+99.04%，产品体系由电源管理芯片为主向"电源管理+信号链+微模块系统集成"延伸，但集成电路板块收入-7.44%仍是收入端的主要压制项，民品增量尚处客户认证与验证早期。第三，经营质量指标呈现分化：经营现金流与利润匹配度显著改善，研发投入逆势增长9.54%，应收票据到期兑付带来货币资金占比提升；同时应收账款余额较期初增加18.74%、占总资产43.77%，叠加合同负债由609.98万元降至217.04万元，后续收入确认节奏、应收清收进度及新品批产放量情况，是检验管理层战略执行效果的核心观察变量。

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