生益科技：8月25日召开业绩说明会，投资者参与

证券之星消息，2026年8月26日生益科技（600183）发布公告称公司于2026年8月25日召开业绩说明会。

具体内容如下：
问：请曾总介绍一下类 ABF膜的相关研发以及批量投产情况,以及国产替代情况.谢谢!
答：尊敬的投资者,您好!公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在 Wire Bond 类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并且已在先进封装领域有批量应用,同时已在更高端的以 FC-CSP、FC-BG 封装为代表的 P、CPU、GPU、I类产品进行开发和应用。谢谢。

问：请陈董介绍一下苏州50亿新基材项目,预计投入和产出情况,谢谢!
答：尊敬的投资者,您好!公司全资子公司苏州生益科技有限公司为推动落实公司战略规划的落地,拟进行扩产项目,与苏州工业园区管理委员会就投资建设新项目达成合作意向,签订意向合作协议,意向投资金额约50亿元人民币,具体投资方案在拟定过程中,经相关审批后将及时公告,请投资者届时留意。谢谢。

问：可以介绍一下在M10覆铜板在英伟达认证进展情况吗?目前生益科技有两条技术路线,都介绍一下,谢谢!此外,M9型号的市场份额大概多少,随着 rubin的放量,有可能增加吗?预计增加多少?谢谢!
答：尊敬的投资者,您好!公司与国内外各大终端就 I 领域展开相关项目开发合作,持续为终端和 PCB 客户提供更具有性能挑战的材料。公司高速产品有全系列布局,可以满足不同应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证,并已有产品在批量供应。公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露,具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢。

问：如何看待传统 FR4市场供需和涨价的持续性,以及目前电子布等涨价还在持续吗
答：尊敬的投资者,您好!公司与国内外各大终端就 I 领域展开相关项目开发合作,持续为终端和 PCB 客户提供更具有性能挑战的材料,具体项目进展细节将严格按照有关规定进行披露。公司目前扩产项目为"松山湖第二工厂",依据计划有序推进中。公司以全方位市场及全系列产品的战略布局,提供应用于各个领域的产品,同时也将根据市场需求变化综合考虑调配生产各类型产品。当前公司部分原材料价格已处于历史高位。谢谢。

问：尊敬的董事长,您好,我是个人投资者,想请教您以下几个
答：1.泰国覆铜板项目预计2026年下半年试产,何时正式投产,产能
2.东莞松山湖项目2026年4月董事会批准,何时建成投产(投资总额约52亿元,预计年产能4,800万平方米(约3840万张)及10,000万米商品粘结片,本项目分两期建设)
3.江西生益二期2026年全部投产对公司营收/净利润贡献多大(2025年 6月起分批投产,于2026年上半年全部投产,可实现年产1800万平方米覆铜板及3400万米商品粘结片的新增产能。)
4.财务2026H1应收账款+存货占资产份额共计48.93%(31.19+17.74)
5.2026半年报H1应收账款132.42亿, Q1是98.21亿,2025年末是95亿,环比分别是+34.66%,+3.1%,说明Q2出货量明显增加

问：2026 H1存货75亿, Q1mo66亿,2025年末58亿,每季增幅类似,均约8-9亿,公司如何平衡上游物料涨价和存货
答：尊敬的投资者,您好!泰国覆铜板项目预计2026年 9月投产,产能约每个月40万张。东莞松山湖项目预计2027年下半年陆续投产。江西生益2026年上半年实现营业收入约19亿元,净利润约1.85亿元。公司现有存货为保障订单履约的合理备货,后续将结合市场行情动态调整库存规模,在保障交付的前提下,管控存货跌价风险,优化资金占用。谢谢。

问：请教下领导,下游终端客户认证通过后确定 CCL 量产份额,是否会集中选择1-2家,主要是出于保供、以及未来参与联合开发的能力、还是更多成本考虑。目前 M8和 M9材料树脂体系,和日系、韩系以及目前台系竞对比优势在哪里。未来贵司在 AI 市场发展规模是否有战略目标,目前作为在 AI领域后发优势最强的公司,是否会考虑先以低价吃掉日系和韩系的份额。
答：尊敬的投资者,您好!公司有全系列高速覆铜板,有不同等级高速覆铜板针对应用在不同传输速率的产品,可以满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求,公司与国内外各大终端就 I 领域的相关应用开展系列项目合作,并提供满足客户需求的产品。公司实施产品技术领先战略,聚焦高端主流市场产品,把握 I、先进封装、HDI、新能源、卫星通讯、自动驾驶等市场快速发展机会,充分利用外部资源,提升创新研发能力。同时实施多品种发展战略,重点发展高速材料的同时,持续优化做好各类硬板、软板、芯片封装材料。谢谢。

生益科技（600183）主营业务：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。

生益科技2026年中报显示，上半年度公司主营收入190.26亿元，同比上升50.05%；归母净利润32.87亿元，同比上升130.42%；扣非净利润29.08亿元，同比上升110.99%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入108.84亿元，同比上升53.98%；单季度归母净利润21.29亿元，同比上升146.72%；单季度扣非净利润18.25亿元，同比上升122.94%；负债率50.33%，投资收益3342.94万元，财务费用7373.91万元，毛利率30.69%。

该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级7家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为205.58。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.3亿，融资余额增加；融券净流入634.22万，融券余额增加。

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