财报快递|士兰微2026上半年净利增94.84%，扣非仅增0.67%含金量待考

8月22日，杭州士兰微电子股份有限公司（600460.SH）发布2026年半年度报告，上半年实现营业总收入72.62亿元，同比增长14.62%；归母净利润5.16亿元，同比增长94.84%；扣非归母净利润2.71亿元，同比仅增长0.67%；经营活动产生的现金流量净额2.92亿元，同比下降12.08%。基本每股收益0.31元，加权平均净资产收益率4.23%，较上年同期提升2.07个百分点。

从业务结构看，公司主营业务收入70.45亿元，同比增长14.75%，全部来自境内销售。集成电路产品收入29.76亿元，同比增长16.36%，其中IPM模块收入20.33亿元、同比增长约9%，MEMS传感器收入2.1亿元、同比增长约60%；分立器件产品收入34.44亿元，同比增长14.50%，其中汽车、光伏用IGBT和SiC产品收入15.96亿元、同比增长约11%；发光二极管产品收入3.77亿元，同比增长8.97%，毛利率仍为-3.11%。

2026年上半年，全球半导体行业在AI数据中心、汽车电动化智能化、人形机器人等需求带动下保持较快增长，世界半导体贸易统计组织预测2026年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元、同比增加近九成，国产芯片进口替代进程亦明显加快。公司各产线产能利用率维持高位，士兰集科12吋芯片产出39.45万片、同比增长约32%，士兰集成5、6吋芯片产出143.45万片、同比增长约6%，来自大型白电、通讯、算力、工业、新能源、汽车等高门槛市场的收入占比已接近85%。

半年报显示，公司归母净利润同比大增94.84%，但扣非净利润仅增长0.67%，两者背离主要系非经常性损益驱动：一是公司持有的安路科技、昱能科技股票价格变化及联讯仪器战略配售估值变动，产生公允价值变动收益2.30亿元（上年同期为-2,332万元），税后净收益合计约1.94亿元，占归母净利润的37.6%；二是剔除上述因素后，主营业务毛利率下滑拖累盈利——上半年电子元器件毛利率18.90%，同比减少1.31个百分点，其中分立器件产品毛利率下滑2.84个百分点至11.17%。

费用方面，销售费用8,692万元，同比增长1.14%；管理费用2.31亿元，同比增长0.40%；研发费用5.32亿元，同比增长11.20%，研发投入合计5.68亿元，占营业收入7.82%。财务费用1.33亿元，同比增长17.13%，主要系利息支出增加825万元至1.32亿元、利息收入减少650万元、汇兑损失增加459万元所致。

现金流方面，公司经营活动现金流量净额2.92亿元，同比下降12.08%，主要系收到的税费返还由2.12亿元降至3,886万元；投资活动现金流量净流出40.38亿元，主要系士兰集华不再纳入合并报表范围，支付其他与投资活动有关的现金达31.71亿元；筹资活动净流入28.95亿元，其中吸收投资20.04亿元。资产负债表显示，期末货币资金41.74亿元，较年初下降17.12%，而短期借款16.79亿元、一年内到期的非流动负债14.97亿元，流动比率由年初1.92降至1.83，长期借款增至65.81亿元，有息负债规模持续攀升。

此外，上半年少数股东损益为-1.47亿元，士兰明镓净亏损3.24亿元、成都士兰亏损6,914万元、参股公司士兰集宏亏损1.01亿元，LED及8吋SiC业务仍处亏损爬坡阶段。公司半年度无利润分配预案，2025年度每股派现0.08元（含税）、合计约1.33亿元的分红已于2026年7月实施完毕。

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