8月24日科创板融券净卖出排行榜：芯联集成融券净卖出居首

证券之星消息，8月24日A股收盘，上证指数报收3882.01，下跌0.59%；深圳成指报收13794.29，下跌2.13%。

科创板融资融券余额为3547.35亿元，较前一交易日减少29.05亿元。其中融资余额为3528.72亿元，较前一交易日减少28.8亿元。融券余额为18.63亿元，较前一交易日减少2538.11万元。

科创板融券净卖出前三分别为：芯联集成（688469）融券净卖出19.83万股、信科移动（688387）融券净卖出17.2万股、铁建重工（688425）融券净卖出6.88万股，前20具体见下表：

科创板融券余额前三分别为：寒武纪（688256）融券余额8984.26万元、中微公司（688012）融券余额5885.49万元、中芯国际（688981）融券余额5875.97万元，前20具体见下表：

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