景旺电子2026年中报：AI算力产品放量驱动营收增21.37%，汇兑损失与原材料涨价拖累扣非净利降13.33%

一、战略主题演变：从"1+1+N"布局深化到AI算力收获期

管理层在2026年半年报中，将战略主线的表述由2025年年报的"把握AI时代浪潮、强化'1+1+N'业务布局"，升级为"以AI算力需求为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展"，并明确判断"战略卡位成效正在逐渐显现""公司正步入新一轮成长周期"。

两个报告期的战略关键词对照如下：

战略重心的转移方向清晰：公司并未放弃汽车电子支柱业务，但增长叙事的核心引擎已从"汽车电子单极驱动"切换为"汽车电子+AI算力双轮"。2025年年报中"通信与数据基础设施"仍被表述为"完成核心能力构建与市场基础夯实"，至2026年半年报，该板块已进入"批量供应""订单快速增长""对未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献"的放量阶段。

二、业务板块：增长引擎切换与支柱业务修复

通信与数据基础设施：从能力构建到批量放量

这是两个报告期之间变化最为显著的板块。2025年年报的表述为"已完成核心能力构建与市场基础夯实……开启规模化增长新阶段"；2026年半年报则给出具体进展：

• AI服务器与数据中心：为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，已通过国内外主流服务器及云服务器厂商认证并逐步量产出货；结合客户交付计划，预计现有AI产品工厂将满产，对未来数个季度业绩形成明确增量；已顺利通过客户下一代产品的量产认证。
• 高速光模块：随着新增mSAP产线安装调试完成，报告期内批量交付800G、1.6T光模块PCB；2026年二季度，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。
• 技术迭代：GPU高阶HDI板、112G交换机PCB、AI 224G交换机PCB等实现量产，超细线30μm/30μm FPC取得重大突破，100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代产品进入预研。

汽车电子：成本压力下的韧性修复

汽车电子仍是支柱型业务，但管理层在2026年半年报中首次明确披露了该板块面临的双重压力："2025年下半年以来，汽车电子PCB面临双重压力：上游原材料价格不断攀升，同时受上游电子级玻璃布产能转移带来结构性供需失衡，覆铜板、半固化片等供给持续趋紧。"

应对措施与结果方面，管理层表述为：以成本价格合理传导、订单结构优化、供应链协同、内部降本增效等多措并举，并明确"2026年6月，公司汽车电子业务盈利能力已出现明显修复"。市场地位同步巩固：以2025年度收入计，公司蝉联全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额较2024年上涨1.6个百分点至10.6%；全球前十大Tier 1汽车供应商中的客户数量由2025年年报披露的7家增至8家。

高潜力业务：向端侧AI延伸

N类业务中，2026年半年报重点展示了人形机器人、工业控制方向的进展：人形机器人灵巧手PCB方面，48层产品由4个12层anylayer HDI子板通过铜浆烧结制作，36层产品由3个12层anylayer HDI子板组成。2025年年报中的低轨卫星、商业航天叙事，在2026年半年报中让位于NPO、CPO、CPC等下一代AI互联技术预研。

三、关键措施执行：2026年经营计划的落地进展

将2025年年报提出的2026年经营计划与2026年半年报执行情况对照，多数重点举措取得实质性进展：

产能建设方面，两个报告期的关键节点对比如下：

管理层在半年报中透露了一个超出预期的信号：AI算力领域客户订单"释放节奏与规模均超出此前的预期"，现有已建及在建产能预计未来数月内无法充分覆盖交付需求，公司已启动面向AI算力高性能产品的新扩产规划论证。

激励机制方面，2026年半年报披露了新一期股权激励计划的业绩考核目标，为观察管理层中期预期提供了量化锚点：

四、核心能力建设：研发投入、专利与组织变革

研发投入：2025年年报研发投入合计9.30亿元，占营业收入比例6.07%，同比+22.75%；研发人员2,498人，占总人数比例12.08%。2026年上半年研发费用4.34亿元，同比+1.90%。研发投入绝对额保持增长，但增速显著放缓，与2025年半年报"研发费用投入4.26亿元、同比增长28.99%"相比，投入节奏明显变化，这与"保持高强度研发投入"的经营计划之间存在张力，值得跟踪后续半年投入强度变化。

专利与成果：有效发明专利由2025年末的267项增至2026年6月末的282项，实用新型专利由134项变为133项。《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术，8项技术被评为国际先进技术，36项技术被评为国内领先技术。

护城河维度：管理层在两个报告期反复强调客户认证壁垒——"汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，供应壁垒高，客户形成稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系"。2026年半年报进一步披露了认证纵深：已具备M7至M9级别及PTFE材料产品量产加工能力，9阶HDI在90天内通过客户认证，11阶HDI已启动认证，全球生产基地由2025年年报的"7大基地（泰国在建）"更新为含泰国在内的7大基地。

组织与运营：2026年半年报新增事业部制组织变革表述，构建"集中决策、分散运营"架构并建立利润中心核算模式；信丰工厂获评江西省省级"数智工厂"，深圳工厂通过智能制造能力成熟度四级评定。

五、财务表现与经营质量：收入高增与利润承压并存

2026年上半年主要财务指标与上年同期对比如下：

利润下滑的归因，管理层给出两个明确变量：一是汇率，受人民币升值影响，报告期汇兑损失1.23亿元，上年同期为汇兑收益0.38亿元，汇兑对公司净利润影响超1.5亿元；二是原材料成本，营业成本同比+23.19%，增速高于营业收入增速1.82个百分点，管理层将其归因于"销售收入增长及原材料涨价"。

季度节奏：2026年第二季度营业收入47.20亿元，同比、环比增速均超过20%；归母净利润3.69亿元，同比+13.61%、环比+58.55%。利润端在二季度实现同比转正、环比大幅改善，与汽车电子业务盈利能力6月修复、光模块收入二季度环比高增形成呼应。

经营质量信号：2026年上半年非经常性损益合计1.36亿元，其中公允价值变动损益及处置金融资产损益1.32亿元，扣非净利润降幅（-13.33%）大于归母净利润降幅（-7.38%）。经营现金流净额6.04亿元、同比-33.80%，管理层归因于生产规模扩大及应对原材料涨价备货增加。资产负债表方面，存货35.31亿元，较上年末+40.36%；在建工程14.26亿元，+133.84%；长期借款46.02亿元，+146.88%；总资产274.32亿元，+15.61%；境外资产42.69亿元，占总资产比例15.56%（2025年末为37.62亿元、15.85%）。2025年末资产负债率44.07%，较期初40.25%上升3.82个百分点。子公司层面，珠海景旺净亏损由2025年全年的1.09亿元收窄至0.61亿元，赣州景旺由0.37亿元收窄至0.07亿元，处于扩产爬坡期的基地亏损收窄。

分红：2026年半年报披露已完成2025年度权益分派，每股派发现金红利0.55元，共计5.42亿元，占2025年度归母净利润的44.00%（2024年度为每股0.80元、共7.48亿元、占比63.98%）。

六、风险认知的演进：原材料判断趋紧、汇率风险兑现

三个报告期的风险清单框架保持一致，均为7项：宏观经济波动、环保、原材料供应及价格波动、汇率波动、行业及市场竞争、贸易摩擦、海外工厂建设运营。但管理层对核心风险的定性出现明显变化：

• 原材料：2025年年报表述为"原材料价格高位震荡"；2026年半年报升级为"原材料市场供应趋紧，价格持续上行，短期内这一格局预计尚难根本改善"，并明确"PCB企业向下游传导价格是行业维持正常运转的被动应对"。半年报经营讨论中新增了对覆铜板、半固化片供给结构性失衡（电子级玻璃布产能转移）的具体归因。
• 汇率：风险提示措辞不变，但该风险已在当期实际兑现——汇兑损失1.23亿元成为归母净利润同比下降的最大单一因素。
• 行业需求：管理层对景气度的判断同步上调，其引用的Prismark预测中，18层以上多层板2026年市场规模同比增速由2025年报引用的62.4%上调至79.0%，HDI由14.5%上调至23.0%，并新增"服务器/数据存储2025-2030年复合增长率15.8%"的预测数据。
• 产能风险：2026年半年报出现新的压力方向——现有及在建产能预计无法覆盖快速增长的交付需求，公司已启动新扩产规划论证，海外工厂风险从"在建"转入"投产爬坡"阶段。

结语

景旺电子2026年中报呈现出一幅"收入端放量、利润端承压、结构端切换"的经营图景：AI算力业务从战略卡位进入批量放量，光模块收入环比增长近1500%与AI产品工厂满产预期，表明第二增长曲线已从"培育期"转入"兑现期"；汽车电子支柱业务在原材料成本侵蚀下于2026年6月实现盈利修复，市场份额不降反升；利润端的负增长主要由汇兑损失与原材料涨价两个外部变量造成，二季度单季归母净利润同比+13.61%、环比+58.55%则显示盈利边际改善的趋势。与此同时，研发投入增速放缓、经营现金流下降、长期借款与存货同步攀升，构成扩产周期内需要持续跟踪的财务特征。管理层通过新一期股权激励考核目标（2026年净利润触发值20.03亿元、目标值22.00亿元）和A+H双重上市进程，为"高端结构与盈利质量"的转型方向提供了中期量化参照。

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