8月21日科创板融券净卖出排行榜：芯联集成融券净卖出居首

证券之星消息，8月21日A股收盘，上证指数报收3905.2，上涨0.04%；深圳成指报收14094.17，上涨0.87%。

科创板融资融券余额为3576.4亿元，较前一交易日减少11.38亿元。其中融资余额为3557.52亿元，较前一交易日减少11.52亿元。融券余额为18.88亿元，较前一交易日增加1392.98万元。

科创板融券净卖出前三分别为：芯联集成（688469）融券净卖出9.44万股、五矿新能（688779）融券净卖出5.86万股、和辉光电（688538）融券净卖出5.12万股，前20具体见下表：

科创板融券余额前三分别为：寒武纪（688256）融券余额9404.42万元、中微公司（688012）融券余额5997.96万元、澜起科技（688008）融券余额5822.83万元，前20具体见下表：

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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