兴森科技2026年中报：半导体业务占比升至32.91%，亏损主体扭亏驱动利润高增

一、战略主题演变：双主线连续，行业判断新增成本压力维度

两份报告在战略表述上保持高度一致：公司以"助力电子科技持续创新"为使命，确立"全球先进电子电路方案数字制造领军者"愿景，业务聚焦"先进电子电路"与"数字化制造"两大战略方向，经营模式均为"以销定产"。战略重心未发生方向性调整，区别主要体现在行业判断的边际变化：

高阶PCB业务策略上，公司由2025年年报"坚守高端智能手机主赛道"延伸为"在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场"，增量市场指向更明确，与行业AI驱动判断形成呼应。

二、业务结构变化：半导体业务占比升至32.91%，增长引擎切换

半导体业务收入占比在半年内提升6.37个百分点，成为收入增量主要来源。其中IC封装基板收入120,896.51万元、同比增长67.34%，主要由CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小；半导体测试板收入12,000.66万元、同比增长10.53%。

毛利率层面呈"半导体修复、PCB平稳、测试板承压"的分化格局：半导体业务毛利率由2025年全年的-9.28%升至2026年上半年的1.79%（+18.57个百分点），IC封装基板毛利率-0.36%（+24.81个百分点），仍为负但显著收窄；PCB业务毛利率25.56%（-0.76个百分点）；半导体测试板毛利率由38.03%降至23.48%（-15.61个百分点），营业成本增速（+38.86%）显著快于收入增速（+10.53%），是各产品线中毛利率压缩幅度最大的一项。

子公司层面印证了增长引擎的切换：

2025年年报期间公司完成了对CADint Sweden AB、Exception PCB Solutions Limited的出售，新设FASTPRINT TECHNOLOGY LLC并合资设立Finecomp Kft（持股60%），海外贸易平台Fineline保持扩张；2026年上半年新设广州兴棽电路科技有限公司。业务收缩集中于非核心贸易主体，半导体及高阶PCB方向为投入重点。

三、关键措施执行情况：2025年报经营计划逐项兑现

对照2025年年报"公司未来发展的展望"提出的2026年安排，2026年中报披露的执行结果如下：

FCBGA项目投入节奏与2025年基本一致：2025年全年费用投入66,209万元，2026年上半年投入32,937.39万元，管理层表述为"已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备"，"对净利润形成较大拖累"的定性未变。数字化制造方面，2025年报"以业务主导、数字化赋能深化工厂数字化转型"的部署，在2026年中报进一步落实为"构建面向新工厂快速复制的数字化标准能力"。

四、核心能力建设：研发费用率连续下行，专利存量保持积累

研发费用率由2024年的7.60%降至2025年的6.69%，2026年上半年进一步降至5.69%，与期间费用率整体下行（2026年上半年同比-1.80个百分点）方向一致；研发人员数量及占比在2025年出现收缩。技术布局上，前沿项目清单由2025年的"高多层FCCSP基板、Viabond、高速内埋、玻璃基封装载板"扩展至2026年上半年的"LPDDR5超薄板、PMIC高散热产品、玻璃基板、高层正交背板、3.2T NPO光模块产品、磁性基板及Viabond工艺生产转化"，光模块与AI硬件方向的产品化导向更明确。

行业排名方面出现小幅回落：综合PCB百强排名由2025年年报披露的第17名变化为2026年中报披露的第19名，Prismark全球前四十大供应商排名由第27名变化为第28名。在Prismark统计的全球前40大PCB厂商一季度整体产值增速达30%的背景下，公司上半年收入增速17.86%，低于头部厂商平均增速，排名变化与该相对增速差方向一致。

五、财务表现与经营质量：利润弹性释放，现金流改善依赖税费返还

上半年扣非净利润12,474.59万元，已达2025年全年的88.47%，管理层将利润增长归因于宜兴硅谷、珠海兴科等亏损主体扭亏为盈。盈利质量层面有三点值得关注：

第一，经营现金流由负转正的主要驱动是"收到大额增值税留抵退税"，货币资金较年初增长55.23%，剔除税费返还因素后的内生现金流状况有待后续报告验证。第二，管理费用同比增长28.23%、费用率同比上升0.62个百分点，是销售（-0.10个百分点）、管理（+0.62个百分点）、研发（-1.11个百分点）、财务（-1.21个百分点）四项费用率中唯一上升项；财务费用下降27.21%系汇兑损失同比减少且无可转债利息支出。第三，所得税费用同比增长190.56%，除利润增长因素外，公司"基于未来盈利预期谨慎判断，本报告期不再对新增部分未弥补亏损确认递延所得税资产"，该处理反映管理层对FCBGA主体盈利修复节奏的审慎预期。

资产负债表层面，长期借款431,599.77万元、占总资产25.93%（较年初上升1.68个百分点），固定资产与在建工程合计72.28亿元，报告期投资额72,603.05万元、同比增长47.29%，公司仍处于产能扩张与高资本开支周期。报告期另计提资产减值损失4,094.86万元（存货跌价准备及应收账款/票据逾期信用损失），投资收益-654.48万元（外汇衍生品损失及联营企业投资损失）。

六、风险认知的演进：框架稳定，成本与产能风险表述细化

两份报告的风险清单均为五项且框架一致：宏观经济波动、PCB市场竞争、应收账款、原材料价格波动、新增产能消化。表述层面的变化包括：

• 原材料风险标题由"原材料价格波动风险"扩展为"原材料价格波动、供给紧张的风险"，并新增"建立多元供应商体系""在销售合同中合理设置调价条款，将部分原材料成本压力传导给下游客户"等应对措施；上半年CSP业务"通过产品涨价有效转嫁成本压力"即为该策略的实际执行案例。
• 新增产能消化风险中新增点名"募投项目高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、集成电路封装基板项目（三期）"。
• 应收账款风险披露口径更新为2026年6月末应收账款净额263,537.87万元、占总资产15.83%、占2025年营业收入的36.63%（2025年年报口径为占营业收入30.80%）。
• PCB竞争风险强调"行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产"。

整体而言，风险识别维度未新增，但对成本端（原材料涨价、供给不足）与竞争端（同行扩产）的表述更具体，风险认知边际审慎。

综合结论

2026年上半年兴森科技呈现"半导体驱动、PCB稳健、亏损主体收敛"的经营格局：半导体业务收入占比升至32.91%，CSP封装基板订单饱满带动IC封装基板收入增长67.34%，宜兴硅谷、广州兴科等主体扭亏为盈推动扣非净利润同比增长166.90%，FCBGA项目投入节奏（上半年32,937.39万元）与2025年规划一致，管理层在两份报告中保持了高度连续的战略表述，2025年年报提出的盈利目标与客户攻坚计划在2026年中报中均有对应进展。

需要持续跟踪的变量包括：研发费用率连续下行与行业排名小幅回落的组合是否影响中长期技术卡位；半导体测试板毛利率下滑15.61个百分点的成因与持续性；管理费用率逆势上升的来源；以及广州兴森（FCBGA主体）上半年2.73亿元亏损的收敛速度——其量产导入进度仍是公司整体利润弹性的最大单一变量。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。