金宏气体：半导体级封装玻璃基板制程存在特种气体配套需求

证券之星消息，金宏气体(688106)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，请问公司是否关注到半导体级封装玻璃基板技术？请问这个技术的发展，对于特种气体是否属于增量需求？公司目前在这方面是否有研发或送样等项目进展？谢谢！
金宏气体董秘：您好，半导体级封装玻璃基板制程存在特种气体配套需求，公司持续关注该领域的业务拓展机会。感谢您对公司的关注，谢谢！

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