【投融资动态】易弗明A+轮融资，投资方为普华资本、工银资本等

证券之星消息，根据天眼查APP于7月29日公布的信息整理，育材堂（苏州）科技有限公司A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括普华资本，工银资本，苏州国发创投，优山资本。

育材堂（苏州）科技有限公司成立于2017年，是一家汽车用新型材料研发商，主要从事金属材料、汽车零部件的研发、销售。易弗明拥有大量高价值国际专利，而专利许可本来就是公司实现商业价值的一部分手段。他们在1000-2000MPa这个强度范围的几款材料和全球独一无二的镀层技术，都对国内和海外进行了专利许可。易弗明的业务继续往汽车端延伸，基于新材料特性的一体式车身制造技术也在落地中，因为从材料、工艺和设计三位一体的为汽车降低成本和碳排放才是最大的价值贡献。

数据来源：天眼查APP

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