通富微电：公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异

证券之星消息，通富微电(002156)07月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，市场形成清晰共识：长电科技对标日月光走全品类封测平台路线，而公司专注算力先进封装，长期技术对标台积电CoWoS体系。想请教管理层，站在十五五长期周期，公司在2.5D中介层、超大尺寸芯粒合封、玻璃基板TGV、CPO光电共封装四条前沿路线，分别设定了怎样阶段性追赶目标？远期能否在高端算力Chiplet领域实现和台积电先进封装同级工艺竞争力？

通富微电回复：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！

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责任编辑：陈思雨