|

港股

新股消息 | 芯迈半导体三度递表港交所

来源:证券之星港美股

2026-07-21 06:50:18

据港交所7月20日披露,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称:芯迈半导体)向港交所主板递交上市申请,华泰国际为其独家保荐人。这是该公司第三次向港交所递交上市申请。招股书显示,芯迈半导体是一家功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司通过虚拟IDM模式,投资于主要晶圆制造合作伙伴,杭州富芯半导体有限公司,结合无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM所具备的设计与工艺整合优势。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

首页 股票 财经 基金 导航