德福科技公布国际专利申请：“铜箔及其制备方法、锂电铜箔、集流体、极片、电池和用电装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示德福科技（301511）公布了一项国际专利申请，专利名为“铜箔及其制备方法、锂电铜箔、集流体、极片、电池和用电装置”，专利申请号为PCT/CN2025/071639，国际公布日为2026年7月16日。

专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来德福科技已公布的国际专利申请3个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2亿元，同比增9.37%。

数据来源：企查查

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