|

股票

盛美上海公布国际专利申请:“用于晶圆处理装置的调节设备及方法”

来源:证券之星企业动态

2026-07-20 06:02:19

证券之星消息,根据企查查数据显示盛美上海(688082)公布了一项国际专利申请,专利名为“用于晶圆处理装置的调节设备及方法”,专利申请号为PCT/CN2025/071176,国际公布日为2026年7月16日。

专利详情如下:

图片来源:世界知识产权组织(WIPO)

今年以来盛美上海已公布的国际专利申请29个,较去年同期减少了38.3%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了10.03亿元,同比增37.64%。

数据来源:企查查

以上内容为证券之星据公开信息整理,不构成投资建议。

证券之星资讯

2026-07-20

证券之星资讯

2026-07-20

首页 股票 财经 基金 导航