来源:证星竞品融资
2026-07-18 18:00:44
证券之星消息,根据同花顺快查数据显示,锦州神工半导体股份有限公司(简称:神工股份)于2026年7月13日获股权转让融资,融资金额为5.68亿元(56780.69万元人民币),投后估值为263.12亿元。参与本轮投资的机构包括厦门抱朴石私募基金管理有限公司、东方阿尔法基金管理有限公司、江西金投私募基金管理有限公司等多家跟投方。
神工股份主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售,主要产品涵盖大直径硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片。该公司所属行业为石墨及其他非金属矿物制品制造。
神工股份历史融资记录
数据来源:同花顺快查
郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
证券之星APP
2026-07-19
格隆汇
2026-07-19
鳌头财经
2026-07-19
格隆汇
2026-07-19
证星持股追踪
2026-07-19
格隆汇
2026-07-19
证券之星资讯
2026-07-17
证券之星资讯
2026-07-17
证券之星资讯
2026-07-17