帝尔激光：TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖

证券之星消息，帝尔激光(300776)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，公司TGV设备已批量出货并出口海外，但对外宣传频次较低，请问公司针对TGV业务有怎样的市场推广规划，后续是否会加大曝光宣传力度？目前主要通过哪些渠道对外展示产品技术与商业化成果？
帝尔激光董秘：尊敬的投资者您好，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司销售模式详见公司定期报告中相关描述。感谢您的关注！

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