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中邮证券:首次覆盖迅捷兴给予买入评级

来源:证星研报解读

2026-07-15 07:30:37

中邮证券有限责任公司吴文吉,万玮近期对迅捷兴进行研究并发布了研究报告《实现PCB生产一站式服务》,首次覆盖迅捷兴给予买入评级。


  迅捷兴(688655)

  投资要点

  深耕快件样板赛道,样板+批量双线完善全流程服务。公司深耕快件样板赛道二十余年,是业内具备代表性的快件样板厂商,积累了多品类柔性制造经验,能够高效响应客户各类定制化开发需求,行业口碑突出;伴随珠海智慧样板工厂于2025年上半年落地投产,公司样板制造实力进一步强化,同时创新推出样板规模化生产模式,可向客户交付多品类、高品质、短交期、高性价比的高端样板产品。另一方面,公司赣州信丰双厂区产能已充分释放,具备高多层、HDI产品规模化量产能力。依托样板+批量的完整产线布局,公司现阶段核心发展战略为打造PCB样板至量产一站式综合服务平台,完整覆盖客户新品研发到批量定型全流程电路板配套需求。

  三大生产基地差异化布局,样板与批量产能持续释放。公司布局深圳、赣州信丰、珠海三大生产基地,各基地定位明确、分工差异化发展:深圳基地主营快件定制样板,为小型精品样板厂;赣州信丰分设两座工厂,一厂专注高多层、HDI高端PCB产品,二厂为智能化批量生产厂区,2023年10月落地60万㎡/年大批量产能且已平稳度过产能磨合期;珠海基地打造互联网智慧样板项目,一期智慧样板厂于2025年上半年投产,后续样板产能将逐步扩容至72万㎡/年,大幅增强公司样板业务供给能力。

  RCC工艺适配算力高速需求,募投技改加码精细线路制造能力。RCC是附树脂的铜箔,属于PCB增层材料应用,无玻纤布、无需传统PP半固化片层。RCC采用无玻纤双层结构,依托低损耗专用树脂搭配超薄铜箔,从底层消除玻纤效应带来的信号损耗、介质厚度不均等痛点,可稳定实现精细线路制程,阻抗精度、层间对位与激光微孔加工良率显著优于传统工艺,产品高频Dk/Df性能突出,匹配高速光模块、AI算力板等高带宽传输需求。公司前瞻布局RCC,助力公司把握算力硬件迭代带来的国产替代机遇。此外,公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过1.3亿元,其中0.95亿投入信丰高多层、HDI产线技改与升级项目,募投项目采用的先进技术,可将线宽线距公差控制在更小范围,实现微米级精细线路加工、精密孔径控制与高平面度管控,满足下游应用对超高密度、超低信号损耗及高可靠性的严苛要求,推动公司技术能力实现质的飞跃,从而构建起公司的核心竞争力。

  投资建议:

  我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为10.5/15.6/22.5亿元,归母净利润分别为1.1/1.6/2.8亿元,首次覆盖给予“买入”评级。

  风险提示:

  技术迭代和研发投入不及预期的风险;市场竞争加剧风险;客户导入不及预期风险。

本文数据来源于中邮证券有限责任公司,仅供参考不构成投资建议。

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