贵研铂业：公司供应的探针材料主要为钯基、金基多元合金材料

证券之星消息，贵研铂业(600459)07月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘，据公司5月27日官微，贵研半导体在重庆博览会上展示了芯片封装测试用探针材料。请问该材料具体为何种产品（如铑电镀液）？其主要应用场景及当前市场拓展情况如何？感谢答复
贵研铂业董秘：您好，芯片封装测试用探针用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，通过与测试板卡、测试机等配合使用以筛选缺陷产品。公司供应的探针材料主要为钯基、金基多元合金材料，目前金基多元合金探针材料已在国内实现稳定供货，但收入和利润在公司的占比很小。钯基探针材料正在进行客户端验证测试，能否顺利通过验证，存在不确定性。请注意投资风险。感谢您的关注。

投资者：了解到贵金属实验室公司订购了一批晶圆（硅片），请问是要研发、生产芯片还是化合物半导体？
贵研铂业董秘：您好，公司采购硅片主要是作为我们研发镀膜材料过程中的实验用耗材。感谢您的关注。

投资者：公司有硬核的芯片检测探针母材，但毛利不高，公司是否打算向毛利更高的探针、探针卡方向器件化延伸？
贵研铂业董秘：您好，公司目前芯片检测用探针材料的供应模式主要为提供合金材料母材，由国内相关的设备制造商等企业进一步加工并装配后提供给其下游客户，公司目前暂无向探针或探针卡器件化延伸的计划。谢谢你对公司的关注。

投资者：贵司子公司申请了一种高强度、超低磁化率Au-Pt-Pd合金丝材及其制备方法和应用专利，请问从技术含量、数据指标、未来前景出发，除了高端医疗设备是否可以应用于核聚变等其它行业？
贵研铂业董秘：您好，你提到的合金丝材料，不涉及用于核聚变等领域。谢谢你对公司的关注。

投资者：您好，请问贵司有超级电容核心原材料吗？或者说有向电容企业供应电容相关原材料吗？类似于MLCC 一样。谢谢。
贵研铂业董秘：您好，目前公司产品没有超级电容相关核心原材料，感谢您关注。

投资者：请问贵司为先进封装提供什么上游产品？
贵研铂业董秘：您好，贵研半导体公司是公司全资子公司，其主营产品为半导体芯片制造用镀膜材料及封装用键合材料，具体包括高纯金及合金、铂、钌、银等蒸发材料和溅射靶材等镀膜材料，以及键合金丝、银合金键合丝、镀钯铜丝、键合铜丝等键合材料。根据公司2025年度报告，贵研半导体公司对公司的利润占比不到10%，不会对公司业绩产生重大影响，请注意投资风险。感谢您的关注。

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