龙芯中科：公司目前没有并购HBM企业的计划

来源：证星董秘互动

2026-07-06 18:30:40

证券之星消息，龙芯中科(688047)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：若并购HBM相关企业，股权比例、支付方式（现金/定增/换股）、业绩承诺、整合时间表如何？是否会稀释现有股东权益？
龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。公司目前没有并购HBM企业的计划。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘，你好！9a1000回片了吗，建议回片第一时间公布，谢谢
龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。目前9A1000已回片测试，初步测试未见异常。感谢您对公司的关注。

投资者：3B6600桌面CPU搭载LA864核心，单核性能比3A6000的LA664提高40%-50%，请问3B6600预计何时正式发布并批量供货？
龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。3B6600已经交付流片，待回片后会进行测试等产品化工作后再正式发布和批量供货。感谢您对公司的关注。

投资者：独立GPGPU 9A1000已于2025年9月交付流片，请问当前流片结果如何？预计何时能够量产？后续9A2000的研发进度如何？
龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。9A1000采用高自主工艺，流片周期长一些，目前9A1000已回片测试，初步测试未见异常。感谢您对公司的关注。

投资者：公司宣布与文心大模型开源启动技术合作，请问合作的具体内容是什么？是否有基于龙芯CPU的文心大模型推理方案已落地？
龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。目前暂无相关方案落地。感谢您对公司的关注。

投资者：公司明确考虑并购封测、EDA、配套芯片企业，当前已锁定哪些潜在标的？是否包含HBM产业链相关公司（如存储IP/封测/测试）？
龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。目前暂无相关计划，如有相关计划会根据法律法规等监管要求及时发布公告。感谢您对公司的关注。

投资者：公司近三年末应收账款分别为4.84亿元、4.97亿元、4.71亿元，占资产总额比例从11.77%升至14.89%。请问应收账款主要来自哪些客户？是否存在回款风险？
龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。公司近三年应收账款的具体情况，请参阅公司4月29日在上交所网披露的《2025年年度报告》“第八节财务报告七、合并财务报表项目注释 5、应收账款”。应收账款导致的坏账风险提示请参阅公司4月29日在上交所网披露的《2025年年度报告》“第三节管理层讨论与分析四、风险因素（五）财务风险 1、应收账款导致的坏账风险”。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘您好，请问龙芯 3C6000 处理器已适配寒武纪哪几款思元 AI 加速卡（如 MLU370 系列等）？双方是否有联合整机、AI 服务器方案落地？感谢回复。
龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。公司目前已完成龙芯部分处理器与寒武纪多款AI加速卡的适配。感谢您对公司的关注。

投资者：贵公司，9A1000到底有没有回片，进行测试？请准确回答，已经骗投资者很长时间，一直延期。3B6600也是一直延期，每年更新一代不行吗？
龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。9A1000采用高自主工艺，流片周期长一些，目前9A1000已回片测试，初步测试未见异常。感谢您对公司的关注。

投资者：3C6000运行主流大模型的实际性能表现，和行业主流产品相比差距如何？
龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。公司服务器芯片3C6000系列有16核、32核和64核三个版本，16核3C6000/S、32核3C6000/D实测单核/多核性能分别达到Intel公司16核至强 Silver 4314、32核至强Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超过40核至强Platinum 8380的水平。龙芯3C6000系列服务器芯片能够支撑主流大模型对CPU部分的性能需求，运行主流大模型的实际性能表现与算力卡性能密切相关。感谢您对公司的关注。

投资者：公司在互动平台表示将“结合境内工艺发展实际情况适时推进工艺演进”，请问当前是否已有明确的工艺升级路线图？预计何时实现跨代工艺突破？
龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。请见公司5月28日披露的再融资预案等相关公告，如募投项目“基于 Xnm 工艺的信息化芯片研发及产业化项目”在“对现有 CPU、GPU 及配套桥片进行结构优化，并在 Xnm 工艺上对性能、功耗、成本及安全等方面进行优化和升级”。感谢您对公司的关注。

投资者：公司在开放市场和海外市场的拓展进展如何？是否有具体的海外客户或项目可披露？
龙芯中科董秘：尊敬的投资者，您好。龙芯致力于构建独立于X86体系和ARM体系的信息技术体系和产业生态。通过技术授权支持其它国家发展其“自主CPU”是扩大和发展龙架构生态的方式之一，龙架构生态建设是公司的长期战略。感谢您对公司的关注。