【投融资动态】模砾半导体A轮融资，投资方为兰璞资本

证券之星消息，根据天眼查APP于6月29日公布的信息整理，南京模砾半导体有限责任公司A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括兰璞资本。

南京模砾半导体有限责任公司，是一家定位在新能源市场的高端数模混合芯片设计公司。公司拥有二十多人的研发团队，均来自顶尖院校和芯片设计公司，拥有国际一流的数模混合产品成功经验，是一组已经完成了磨合的成建制的设计团队。目前已经围绕新能源新三大件“锂电、光伏、新能源汽车”推出了两代产品，未来持续围绕新能源领域的国产高端数模混合芯片深耕成长。

数据来源：天眼查APP

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