来源:证星董秘互动
2026-07-03 11:00:19
证券之星消息,天赐材料(002709)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘您好:感谢您百忙之中回答我的问题请问贵公司的半导体湿电子化学品G5级高纯电子氢氟酸现在每年产能多少?适配14nm及以下先进晶圆吗?有没有给头部半导体企业稳定批量供货?半导体封装胶黏剂现在有没有量产了?产能多少?改性PEEK树脂有没有量产?目前产能多少?
天赐材料董秘:尊敬的投资者,感谢您的关注。目前公司氢氟酸产品未供货半导体公司,PEEK改性材料目前有小批量销售,但占公司营收比例较低,请您注意投资风险。
投资者:你好,公司订单稳定吗?注要供货那些公司
天赐材料董秘:尊敬的投资者,感谢您的关注,公司在手订单稳定充足,公司客户具体信息请参见公司相关公告。
投资者:董秘你好!目前国内半导体行业正处于快速发展中,为抓住这一市场机遇,贵公司在半导体材料有哪些布局,有哪些产品已经供货给半导体企业?
天赐材料董秘:尊敬的投资者,感谢您的关注,公司前瞻性材料发展平台天赐高研(上海)电子有限公司已完成高温固化型pspi产品的开发并处于中试及客户推广阶段,低温固化及更多相关应用产品也正在开发中;此外,公司也在开发芯片散热用的导热材料,目前处于客户测试中,上述产品目前均尚未产生销售,请投资者注意投资风险。
投资者:请问贵司在半导体材料领域是否有布局?目前是否有相关业务?
天赐材料董秘:尊敬的投资者,感谢您的关注,公司前瞻性材料发展平台天赐高研(上海)电子有限公司已完成高温固化型pspi产品的开发并处于中试及客户推广阶段,低温固化及更多相关应用产品也正在开发中;此外,公司也在开发芯片散热用的导热材料,目前处于客户测试中,上述产品目前均尚未产生销售,请投资者注意投资风险。
本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。
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