7月2日科创板融券净卖出排行榜：晶合集成融券净卖出居首

证券之星消息，7月2日A股收盘，上证指数报收4028.9，下跌2.03%；深圳成指报收15498.81，下跌3.85%。

科创板融资融券余额为4196.2亿元，较前一交易日减少3.73亿元。其中融资余额为4179.53亿元，较前一交易日减少2.13亿元。融券余额为16.67亿元，较前一交易日减少1.61亿元。

科创板融券净卖出前三分别为：晶合集成（688249）融券净卖出6.53万股、金盘科技（688676）融券净卖出5.98万股、芯联集成（688469）融券净卖出4.77万股，前20具体见下表：

科创板融券余额前三分别为：寒武纪（688256）融券余额6223.12万元、佰维存储（688525）融券余额5255.19万元、海光信息（688041）融券余额5141.04万元，前20具体见下表：

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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