【投融资动态】高云半导体Pre-IPO融资，融资额数亿人民币，投资方为广开基金、工控资本等

证券之星消息，根据天眼查APP于7月1日公布的信息整理，广东高云半导体科技股份有限公司Pre-IPO融资，融资额数亿人民币，参与投资的机构包括广开基金，工控资本，越秀产业基金，广州金控集团，知识城集团，国创集团，番禺产投，恒旭资本，仁发投资，梁溪科创母基金，朗姿韩亚资管，景祥资本，中广创投。

广东高云半导体科技股份有限公司从2014年成立以来，致力于FPGA芯片的正向开发，坚持国产替代策略，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列，迄今已发布百余款芯片。同时，广东高云半导体科技股份有限公司是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业，未来，公司将在汽车领域重点投入，加快布局，致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品，并扩大产业影响力。

数据来源：天眼查APP

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