6月25日科创板融券净卖出排行榜：芯联集成融券净卖出居首

证券之星消息，6月25日A股收盘，上证指数报收4120.28，上涨0.23%；深圳成指报收16344.08，上涨1.82%。

科创板融资融券余额为4157.45亿元，较前一交易日增加38.9亿元。其中融资余额为4140.88亿元，较前一交易日增加38.68亿元。融券余额为16.57亿元，较前一交易日增加2196.68万元。

科创板融券净卖出前三分别为：芯联集成（688469）融券净卖出13.67万股、铁建重工（688425）融券净卖出10.02万股、有研硅（688432）融券净卖出5.18万股，前20具体见下表：

科创板融券余额前三分别为：寒武纪（688256）融券余额7207.29万元、佰维存储（688525）融券余额6356.91万元、海光信息（688041）融券余额5525.54万元，前20具体见下表：

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