雷曼光电：公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装

证券之星消息，雷曼光电(300162)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，半导体玻璃基板和贵公司的玻璃基板应该有很多相通性。现在的人工智能 （AI）等大力发展，未来发展空间巨大，公司的封装设备能改良用于半导体玻璃基板的封装设备上面吗

雷曼光电回复：您好，公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装，虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性，但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异，公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。感谢您的关注！

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责任编辑：陈思雨