金百泽：公司围绕埋盲孔氮化铝陶瓷电路板开展了相关研发和工艺攻关

证券之星消息，金百泽(301041)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：根据公司官方公众号，公司热门产品包括氮化铝陶瓷板是否属实？
金百泽董秘：尊敬的投资者您好！公司专注电子互连及封装技术，聚焦PCB及IPDM一站式服务，持续围绕高频高速、高多层、HDI、高可靠性等方向开展技术研发和产品能力建设，产品广泛应用于人工智能、数据中心、通信、电力、工业控制、医疗电子等领域。　　 截至目前，公司核心产品主要包括高频高速板、高多层板、HDI板、刚挠结合板等高端特色PCB产品。公司围绕埋盲孔氮化铝陶瓷电路板开展了相关研发和工艺攻关，并根据客户需求形成了小批量交付，相关产品目前处于小规模业务阶段，订单金额较小，对公司整体业务和经营业绩影响有限。后续公司将结合客户需求和技术发展趋势，持续推进相关技术储备和产品能力建设。具体产品及业务情况请以公司在法定信息披露媒体披露的公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！

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