捷捷微电：公司目前有少量碳化硅器件的封测

证券之星消息，捷捷微电(300623)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：捷捷微电董秘您好，公司之前披露了已经取得关于SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）的多项专利。请教一下，这些专利技术开始投入产品生产了吗？预计什么时候SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）产品进入量产？产能有多大？谢谢指教。
捷捷微电董秘：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利6件，此外，公司还有8个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。谢谢！

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