来源:证券之星公告
2026-06-23 18:39:44
芯联集成(688469.SH)公告称,公司与芯联先进、产业基金签署《增资及股东协议》,产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元,芯联集成拟增资6.62亿元。增资完成后,芯联先进注册资本增至26.75亿元,产业基金持股74.90%,芯联集成持股25.10%。本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目,计划总投资约200亿元。
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