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共进股份:公司目前暂不具备半导体玻璃基板(TGV)相关的核心技术

来源:证星互动追踪

2026-06-22 15:37:52

证券之星消息,共进股份(603118)06月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:公司有玻璃基本技术吗?

共进股份回复:投资者您好,目前公司的主要产品覆盖PON、AP、DSL、小基站、FWA、机顶盒等网通业务,交换机、服务器、核心路由产品等数通业务,汽车电子以及清洁、家居机器人等智能硬件制造业务。公司目前暂不具备半导体玻璃基板(TGV)相关的核心技术,也未开展相关业务布局。请广大投资者以公司公开披露的信息为准,理性决策并注意投资风险。感谢您对共进股份的关注!

本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:沈彬

证星互动追踪

2026-06-22

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