燕麦科技：富国基金、东财证券等多家机构于6月17日调研我司

来源：证星公司调研

2026-06-18 18:31:24

证券之星消息，2026年6月18日燕麦科技（688312）发布公告称富国基金、东财证券于2026年6月17日调研我司。

具体内容如下：
问：公司主营业务是什么？行业地位如何？
答：公司主营业务是FPC自动化测试设备，多年来持续研发创新取得技术突破，推动下游行业制造工艺进步，自动化测试装备向精密化、自动化、智能化方向发展，公司始终处于行业技术领先水平。通过多年的研发和实践，公司积累了丰富的项目实施经验，凭借高效迅速的客户服务等优势，已成为FPC行业头部企业的核心供应商。公司客户已覆盖全球前十大FPC企业中的八家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果、谷歌等公司的供应商。优质的头部客户资源奠定了公司在FPC测试领域的领先地位。
2、公司在FPC测试领域的护城河体现在哪里？
（1）技术壁垒突出FPC软、轻、薄，在自动化上非常难抓取、定位；在VI、ICT、FT等方面都需要大量工程经验积累，这些都是技术护城河。
（2）前置协同卡位在终端客户产品概念设计便协同研发设计，提前介入，形成稳固占位优势。
（3）行业竞争格局优异FPC测试设备是产业链关键细分装备领域，公司深度绑定头部客户，小企业难以切入，大型同行也缺乏入局动力。
（4）资本优势护航上市后提升了品牌影响力，增加了公司的软硬实力，抵御行业竞争的底气充足。
3、今年FPC测试业务的增长来源有哪些？
主要来自四个方面
（1）折叠屏折叠屏软板体积较大，不支持旧机改制，必须全新采购，带来稳定增量。
（2）软板自动光学检测新设子公司专门负责，当前已有客户订单落地，为重要增长极。
（3）FT功能测试从人工测试向自动化测试的替代趋势明确，射频、声学、防水等功能测试需求持续增加。
（4）新客户突破已向某国际一线消费电子品牌送样，认证周期较长，今年目标是完成小批量验证，若突破将形成"双底座"格局。
4、公司半导体测试的产品布局是怎样的？
公司在半导体领域选择了三个具有前瞻性的细分方向
（1）晶圆级选择硅光（PIC）而非传统电学测试，卡位光通信新赛道；
（2）封测级聚焦高端IC载板（国内渗透率较低，壁垒高）；
（3）器件级专注MEMS微机电器件测试（温湿压传感器、IMU）及TE自动化测试仪表。
5、MEMS测试方向今年的订单落实情况如何？
已有客户的重复订单落实确定性较高；IMU测试设备已完成多家客户送样。整体而言，该业务线保持稳步增长态势。
6、IC载板方向的市场拓展情况如何？
该产品线已经实现了首台突破，同时向多家核心客户报价中。公司去年成立了专业销售团队，引入行业资深人士带队，市场反馈积极，已打入多家核心客户。
7、硅光晶圆PIC测试的市场前景如何？
硅光是I算力硬件中具备发展前景的方向之一。随着I算力需求持续增长，光芯片向硅光架构迁移的趋势受到行业较多关注。公司通过收购海外XIS公司布局该赛道，硅光晶圆测试设备已有发货并完成客户验证。此外，国产光刻机如能按期推进批量交付，国内硅光晶圆产能有望迎来扩张，公司将积极争取在国内市场建立先发优势。
8、CPO路线中公司的PIC测试能否进入国际大厂体系？
XIS公司的设备已拉至国际头部晶圆代工厂进行评估。对于CPO中PIC测试，XIS技术上可以满足测试要求。对于混合键合后的产品测试，公司在持续关注市场的动态，积极跟进中。
9、光模块耦合设备的验证进展如何？
公司已有光模块耦合设备向客户送样，部分样机正处于验证阶段。相关进展及订单情况存在不确定性。
10、耦合设备的技术门槛和竞争格局怎样？
目前800G及以上速率的高速光模块生产过程中，通常采用主动对准（）耦合工艺，需通过光功率计实时监测对准精度，对设备精度有一定要求，具备相应的技术门槛。耦合是光模块生产的关键工序之一，随着高速光模块需求增长，相关设备市场需求也呈现增长态势。
11、公司内部IT和I化建设进展如何？
公司重视内部信息化与数字化建设，相关系统建设在满足自身业务需求方面具备一定基础。目前公司也在关注I技术与内部业务流程结合的应用机会，希望在未来一段时间内逐步推进相关探索与落地，努力提升内部管理效率。