国芯科技：云安全芯片、RAID存储控制芯片和BMC控制模组可应用于数据中心服务器中

证券之星消息，国芯科技(688262)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司产品是否可以应用于数据中心或者ai光互联方面？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司云安全芯片、RAID存储控制芯片和BMC控制模组可应用于数据中心服务器中。同时，关于AI光互联领域，公司目前暂没有相关产品的应用。谢谢！

投资者：贵公司认为自己已经研发出AIPv产品，但是英伟达最新公告其研发的产品的算力40TOPS以上，而贵公司四叠堆也只有32TPOS，如此差距，叫国内厂商如何使用贵公司产品？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司聚焦“RISC-V CPU+AI NPU”技术路线，正在和公司参股公司龙擎空天合作研发基于CNN300 NPU IP的GPNPU SoC芯片，该芯片目前已经完成设计，正在投片验证中。该芯片通过多核集成可实现单Die 32TOPS算力，同时可通过Chiplet技术实现多芯片堆叠互联扩展，可根据应用需求进一步提升算力，如四芯片封装可以实现128TOPS性能的算力，主要定位于AI PC和多种智能体等应用场景，注重能效比、成本控制与灵活部署，力争为客户提供具有竞争力的边缘侧AI解决方案。谢谢！

投资者：贵公司CCRC4xxxx芯片内测完成后，是否己送第三方检测机构检测？这个检测过程是不是要12到18个月？客户验证的时间会不会比这个更长？谢谢！
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司新一代抗量子高性能汽车电子AI MCU芯片CCRC4XXX系列第三方检测相关工作已经同步进行中，公司车规产品系列具有继承性和延续性，在车规产品可靠性和功能安全技术方面积累了丰富经验。该系列芯片已有两款型号给客户送样并开展模组开发和测试，并获得主机厂项目定点。谢谢！

投资者：请问，比亚迪近日发布的璇玑A3芯片对公司相关产品的市场拓展是否构成不利影响？
国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司汽车电子芯片产品主要包括MCU芯片、DSP芯片和高端数模混合芯片系列，主要面向域控、底盘、动力、安全气囊、辅助驾驶和车身等应用场景，与比亚迪“璇玑A3”等智驾SoC芯片在产品定义和功能定位上存在显著差异，应用方向不同，已有多款芯片产品在比亚迪等汽车整机厂商获得规模化量产应用。公司将持续推进“MCU+”套片方案，重点发展中高端汽车电子MCU芯片、DSP芯片和数模混合芯片业务。谢谢！

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