华工科技：公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型

证券之星消息，华工科技(000988)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好！HBM制造的TSV硅通孔制造设备，价值量占总成本30%，公司官网的TGV玻璃基板通孔设备与之技术上有哪些不同？作为当前HBM的3D封装领域难度最高的工艺之一，建议公司布局或者联合研发突破这一价值量高的环节，作为利润新增长点！

华工科技回复：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑：刘浩然