华工科技：自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户

来源：证星互动追踪

2026-06-12 17:36:06

证券之星消息，华工科技(000988)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！公司华工激光自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入半导体行业头部存储晶圆量产线，正式成为该领域核心供应商，是否属实？谢谢！

华工科技回复：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。

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