*ST和科披露总额500万元的对外担保，被担保方为深圳市和科达半导体设备有限公司

*ST和科6月10日披露总额500万元的对外担保，被担保方为深圳市和科达半导体设备有限公司。本次担保的担保方式为连带责任担保。

被担保方深圳市和科达半导体设备有限公司注册资本1000万人民币，公司法人为陈烨栋，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，公司成立于2020年3月15日。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。