来源:证券之星公告
2026-06-11 19:19:26
芯联集成(688469.SH)公告称,公司及其子公司拟向芯联先进转让并授权实施配套的专利及非专利型专有技术,对价预计12.11亿元,以推动12英寸车规级数模混合芯片制造项目产业化落地。
以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。
证券之星公告
2026-06-11
证券之星公告
2026-06-11
证券之星公告
2026-06-11
证券之星公告
2026-06-11
证券之星公告
2026-06-11
证券之星公告
2026-06-11
证券之星资讯
2026-06-11
证券之星资讯
2026-06-11
证券之星资讯
2026-06-11