来源:证星公司调研
2026-06-11 18:31:30
证券之星消息,2026年6月11日燕麦科技(688312)发布公告称宝盈基金、国投瑞银、国信自营、星石投资、招商证券于2026年6月9日调研我司。
具体内容如下:
问:AI浪潮对软板业务带来了哪些变化?
答:I浪潮对FPC软板行业及公司业务的影响主要有两点
1)行业需求扩容IPC、I服务器、I手机、智能座舱等I终端大幅拉动大尺寸、高频高速FPC、软硬结合板需求,下游软板厂商受益。
2)测试设备产品迭代升级I配套软板对测试要求更高,公司同步推出更高精度测试设备;同时将I机器视觉、智能算法融入检测设备,进一步提升设备竞争力和销售收入。
2、折叠屏手机能否成为软板业务的新增量?
由于折叠屏的FPC形态和大小都发生了很大的变化,无法通过旧机改制实现测试,所以新制机型增加,因此折叠屏相关订单单价更高,成为推动增长的结构性因素之一。
3、今年软板主业的增长预期如何?
软板测试主业比较稳健,同时我们也在积极拓展安卓类客户,目前处于送样阶段。但是由于新客户验证时间较长,今年不会对营业收入有较大贡献。
4、MEMS传感器测试业务当前进展如何?
TPH测试设备年内向核心客户持续交付,若该客户顺利获得新一轮国际品牌订单,TPH测试设备有望迎来阶梯式跨越。同时,公司的销售团队也在向其它MEMS厂商推进我们的产品。
5、IC载板测试业务市场拓展有什么突破?
IC载板测试设备目前已经取得首个意向订单,正在积极筹备前期交付准备工作。
6、汽车电子测试业务未来的投入方向是什么?
汽车电子领域的产品线保持稳定运营,主要服务于存量客户。
7、OI视觉检测设备今年表现如何?
公司于2025年设立了专注视觉检测的子公司,大力发展VI和OI测试技术,产品可用于FPC缺陷检测以及晶圆缺陷检测。今年已在越南交付了两套,在新加坡有两套订单,交期预计10月,视觉检测设备是今年较大亮点之一。
8、公司硅光晶圆设备技术是否主要来自XIS,目前业务进展如何?
公司硅光晶圆设备技术主要来自于XIS-TEC。2024年公司并购了新加坡XIS-TEC67%的股权,今年又收购了8%,合计持有75%的股权。2025年XIS-TEC几乎全部精力都在研发新一代的硅光晶圆测试设备(我们说的测试设备包括了耦合),并且通过了核心客户的验证,今年一季度已经交付了首台最新型的设备。其重要客户MF被格芯(GF)收购,GF宣布将其硅光晶圆产值预测从10亿上调到20亿美元,并在测试我们在MF处的设备。基于此情况,我们给团队的目标是销售至少10台的WLT。
9、GF与MD宣布联合开发CPO,请问公司在CPO的测试是否有布局?
格芯与MD宣布联合开发CPO,我们在积极跟进,我司具有PIC的测试能力,但是否能切入该领域,还存在着重大的不确定性。
10、光模块耦合设备的市场拓展情况如何?
光模块耦合设备已向目标客户完成送样测试,正在等待客户验证结果。
11、公司在光方向上是否还有其它的布局?
公司在FPC领域已经建立了扎实的行业地位和竞争优势,主业根基深厚、持续造血能力强劲。在此基础上,公司有能力、也有余力去孵化一个更具成长空间和战略价值的赛道。公司最近将光单独定义为第三赛道。光赛道并非被动转型,而是一种主动的战略。公司期望能形成“FPC+光”双轮驱动。不过该方向还有诸多不确定性,请各位谨慎分析。
燕麦科技(688312)主营业务:主要从事自动化、智能化测试设备的研发、设计、生产和销售,为客户自动化、智能化生产提供系统解决方案。
燕麦科技2026年一季报显示,一季度公司主营收入9158.92万元,同比下降3.71%;归母净利润246.88万元,同比下降1.93%;扣非净利润-339.83万元,同比下降19952.02%;负债率13.13%,投资收益158.26万元,财务费用420.13万元,毛利率44.54%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家。
以下是详细的盈利预测信息:

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3.3亿,融资余额增加;融券净流入4925.0,融券余额增加。
以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。
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